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Descripción de Producto
Información de la Compañía
Descripción de Producto
Dirección:
102 Room, 1901# Xincun Road Putuo District, Shanghai, China
Tipo de Negocio:
Fabricante/Fábrica, Empresa Comercial
Rango de Negocios:
Embalaje e Impresión
Productos Principales:
Herramienta de recogida de vacío, caja de gel de liberación de vacío, caja de gel, caja de embalaje antiestático de circuito integrado
Introducción de Empresa:
Tongze Machinery Co., Ltd. Se estableció en 2016 y es una empresa especializada en el desarrollo y la producción de productos de envasado antiestático.
La empresa se centra en la producción de productos de embalaje de circuitos integrados semiconductores. Al inicio de su creación, la empresa invirtió fuertemente en la investigación y desarrollo de productos de envasado de chips. Después de varios años de duro trabajo, ha desarrollado con éxito una variedad de productos de embalaje de chips. Cubre las aplicaciones de embalaje de chips pelados, circuitos integrados cerámicos, circuitos integrados plásticos, módulos electrónicos, etc., especialmente para productos de embalaje de chips pelados. Los productos autodesarrollados de la empresa han alcanzado el nivel de calidad de los productos importados y han obtenido varias patentes.
Los productos de la compañía han pasado las pruebas de la organización nacional de pruebas autorizadas, y han alcanzado los estándares nacionales en términos de protección ambiental, confiabilidad y desempeño antiestático. Los productos de la empresa han sido ampliamente utilizados en institutos nacionales de investigación científica y empresas de diseño de chips, y la calidad del producto ha sido unánimemente elogiada por los usuarios.
La empresa se centra en la producción de productos de embalaje de circuitos integrados semiconductores. Al inicio de su creación, la empresa invirtió fuertemente en la investigación y desarrollo de productos de envasado de chips. Después de varios años de duro trabajo, ha desarrollado con éxito una variedad de productos de embalaje de chips. Cubre las aplicaciones de embalaje de chips pelados, circuitos integrados cerámicos, circuitos integrados plásticos, módulos electrónicos, etc., especialmente para productos de embalaje de chips pelados. Los productos autodesarrollados de la empresa han alcanzado el nivel de calidad de los productos importados y han obtenido varias patentes.
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