Producto personalizado FCCL. Película recubierta de cobre PI de 320 grados resistente a altas temperaturas, con funciones como aislamiento PI y conductividad de cobre. El adhesivo está recubierto con adhesivo de resina epoxi resistente a altas temperaturas y se pueden personalizar varias especificaciones, como:
Panel único PI13Um cobre 13um espesor total 40um;
Panel único PI13Um cobre 18Um espesor total 45Um;
Panel único Pl25Um cobre 35Um, grosor total 75um;
Panel único Pl25um cobre 18Um, grosor total 57Um;
Placa de doble cara PI13Um cobre 18Um grosor total 77Um;
Placa de doble cara PI13Um cobre 13um espesor total 67Um,
Placa de doble cara PI25Um cobre 18Um grosor total 89Um;
Placa de doble cara Pl25um, cobre 35um, grosor total 123um;
Tabla de doble cara PI25um cobre 50um con un espesor total de 95um.
El laminado flexible de la Clamina de Cobre (FCCL), también conocido como laminado flexible de la Clamina de Cobre, laminado flexible de la Clamina de Cobre, o laminado flexible de la Clamina de Cobre, es el sustrato de procesamiento para la placa flexible del circuito impreso (FPC).
1. Clasificación
Los sustratos de lámina de cobre blando (FCCL) pueden dividirse en dos categorías: Los sustratos tradicionales de placa blanda de tres capas con formas de dosificación adhesivas (3L FCCL) y los nuevos sustratos de placa blanda de dos capas sin formas de dosificación adhesivas (2L FCCL).
Está compuesto por una película de base de aislamiento flexible y una lámina metálica, y está compuesto por tres materiales diferentes: Lámina de cobre, película fina y adhesivo. La placa flexible revestida de cobre se denomina placa flexible revestida de cobre de tres capas (conocida como "3L-FCCL"). Las placas flexibles revestidas de cobre sin adhesivo se denominan placas flexibles revestidas de cobre de dos capas (denominadas "2L-FCCL").
Debido a que los métodos de fabricación de estos dos tipos de sustratos de lámina de cobre blando son diferentes, las propiedades materiales de los dos tipos de sustratos también son diferentes. En cuanto a la aplicación, los proyectos de productos de aplicación de los dos tipos de FCCL son diferentes. 3L-FCCL se aplica a los productos de tableros blandos a granel, mientras que 2L FCCL se aplica a la fabricación de tableros blandos de orden superior, como tableros blandos y duros, COF, etc. debido al alto precio de 2L FCCL y a la capacidad de producción insuficiente para satisfacer la demanda de tableros blandos de orden superior, Muchos fabricantes nacionales y extranjeros han invertido en la producción de 2L FCCL, pero todavía hay problemas de velocidad de producción lenta y bajo rendimiento.
2. Composición del producto
La composición de la placa revestida de cobre flexible incluye principalmente tres tipos de materiales: Material del sustrato de aislamiento: El material del sustrato de aislamiento utilizado para la placa revestida de cobre flexible incluye película de poliéster (PET), película de poliimida (PI), película de poliimida, película de etileno de fluorocarbono, papel de fibra de amida, La película de polibuteno ftalato, etc. entre ellos, la película de poliéster (película de PET) y la película de poliimida (película de PI) son actualmente las más utilizadas.
Lámina de conductor de metal
La lámina conductora de metal es un material conductor utilizado para laminados revestidos de cobre flexibles, incluyendo la lámina de cobre (lámina de cobre electrolítico ordinaria, lámina de cobre electrolítico de alta ductilidad, lámina de cobre laminado), lámina de aluminio y lámina de aleación de berilio de cobre. La gran mayoría utiliza papel de cobre, incluyendo papel de cobre electrolítico (ED) y papel de cobre laminado (RA).
adhesivo
El adhesivo es un componente importante del laminado revestido de cobre flexible de tres capas, que afecta directamente al rendimiento del producto y a la calidad del laminado revestido de cobre flexible. Los principales adhesivos utilizados para paneles revestidos de cobre flexible incluyen adhesivos de poliéster, adhesivos acrílicos, adhesivos epoxídicos o modificados, adhesivos de poliimida, adhesivos fenólicos de butiraldehído, etc. en la industria de paneles revestidos de cobre flexible de tres capas, los adhesivos se dividen principalmente en dos escuelas: Adhesivos acrílicos y adhesivos epoxídicos.
clasificación
DuPont FCCL de una cara.
Producto de placa de cobre flexible de tres capas de una cara (DuPont, tamaño 0,6 × 0,9m).
Producto de placa de cobre flexible de tres capas de doble cara (DuPont, tamaño 0,6 × 0,9m).
3. Variedades comunes
Incluye: Película de revestimiento PI, película de revestimiento PET, película de revestimiento de poliéster, película de revestimiento de poliimida, película de recubrimiento acrílico, Película de recubrimiento acrílica, película de recubrimiento de resina epoxi, sustrato de lámina de cobre de una cara, sustrato de lámina de cobre de doble cara, sustrato de lámina de cobre electrolítico, sustrato de lámina de cobre laminado, sustrato de película PI, sustrato de película PET, sustrato de película PVC, sustrato de película PLUMA, Sustrato de lámina de cobre de poliimida, sustrato de lámina de cobre de poliéster, sustrato de lámina de cobre de cloruro de polivinilo sustrato de lámina de cobre de PTFE, sustrato de lámina de cobre sin adhesivo, sustrato sin adhesivo de lámina de cobre de doble cara, sustrato sin adhesivo de lámina de cobre de una sola cara, película pura acrílica, película pura de resina epoxídica.
Grosor común de la película de recubrimiento: 25 μ m. 30 μ m. 35 μ m. 36 μ m. 38 μ m. 40 μ m. 42 μ m. 50 μ m. 60 μ m. 75 μ m. 80 μ m. 100 μ m. 115 μ m. 120 μ m. 125 μ m. 160 μ m. 320 μ M.
Los anchos de la película de recubrimiento utilizados habitualmente son 120mm, 130mm, 150mm, 250mm, 260mm, 270mm, 280mm, 300mm, 304mm, 305mm, 310mm, 330mm, 450mm, 500mm, 510mm, 550mm, 600mm, 610mm, 630mm, 750mm, 800mm, 810mm, 1220mm, 1300mm.
Longitudes comunes de la película de cobertura: 250mm, 300mm, 305mm, 420mm, 450mm, 500mm, 600mm, 610mm, 630mm, 750mm, 800mm, 810mm, 1220mm, 1300mm, 25M, 27,4M, 50M, 100M, 600M, 1000M.
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