| Especificación |
Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio;
Aplicación: Instrumentos Médicos;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
Marca: mustar;
espesor de cobre: 1-12 onzas;
grosor de la placa: 0,8, 1,0, 1,2, 1,6, 2, 2,4mm;
acabado de la superficie: hasl, oro de inmersión, oro flash, plata chapada, osp;
separación mínima de líneas: 0,015mm;
separación mínima de la anchura de línea: 0,015mm;
servicio de pruebas: ict, prueba de función, rayos x, aoi;
moq: 1pcs;
capas: 1-64;
garantía: 2 años;
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Tipo: 0-94v pcb multicapa;
Dieléctrico: FR-4;
Material: personalizado;
Aplicación: todo;
Propiedades retardantes de llama: personalizado;
Mecánica rígida: rígido, fexible, rígido y fexible;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: cobre, fpc, cerámica, a base de aluminio, alta frecuencia;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
servicio: pcb+ensamblaje+componentes;
color de máscara de soldadura: white.black.yellow.green.red.blue;
servicio de pruebas: prueba eléctrica,probador de sonda voladora,funcional;
tamaño mínimo del agujero: 0,15mm;
espaciado de línea mínimo: 0,075---0,09mm;
acabado de la superficie: asl\osp\oro de inmersión;
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Tipo: 0-94v pcb multicapa;
Dieléctrico: FR-4;
Material: personalizado;
Aplicación: todo;
Propiedades retardantes de llama: personalizado;
Mecánica rígida: rígido, fexible, rígido y fexible;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: cobre, fpc, cerámica, a base de aluminio, alta frecuencia;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
servicio: pcb+ensamblaje+componentes;
color de máscara de soldadura: white.black.yellow.green.red.blue;
servicio de pruebas: prueba eléctrica,probador de sonda voladora,funcional;
tamaño mínimo del agujero: 0,15mm;
espaciado de línea mínimo: 0,075---0,09mm;
acabado de la superficie: asl\osp\oro de inmersión;
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Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio;
Aplicación: Aeroespacial;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Aluminio;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
Marca: hemeil;
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Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio;
Aplicación: Aeroespacial;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Aluminio;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
Marca: hemeil;
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