| Especificación |
Estructura: PCB Rígido de Multicapa ;
Dieléctrico: FR-4
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Material: Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster;
Aplicación: Electrónica de Consumo;
Propiedades retardantes de llama: HB;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Proceso De Producción: Proceso Sustractivo;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina Epoxi;
Marca: jxpcba;
materiales: fr-4, cem1, cem3, aluminio, cobre;
capa: 1-32 capas;
grosor de la placa: 0,2-8,0mm;
forma de pcb: rectangular, redondo, ranuras, recortes, complejo, irre;
calificado: ipc-a-610 clase 2;
cobre grueso: 18um-210um (6oz);
tratamiento de la superficie: hasl, enig, dedos dorados, etc.;
pruebas pcba: pcb: pruebas de tic y pruebas de sondas voladoras, pcba: a;
ofrecer servicio: prototipo pcba, depuración pcba, odm pcba (proyecto;
embalaje de pcba: embalaje estático, embalaje a prueba de golpes, anti-caídas;
servicio: oem/odm, ems;
perforación de perfiles: recorrido, corte en v, biselado;
tipo de pcb: pcb rígido, pcb flexible, pcb rígido-flexible;
oem/odm/ems: montaje de pcba, pcba: smt y pth y bga;
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Estructura: PCB Rígido de Doble Cara ;
Dieléctrico: CEM-1;
Material: Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster;
Aplicación: Electrónica de Consumo;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: rey;
Materiales aislamiento: Resina Epoxi;
Marca: abis;
color: negro;
blanco: blanco;
capa: 2;
grosor: 2,0mm;
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Estructura: PCB Rígido de Doble Cara ;
Dieléctrico: FR-4
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Material: fibra de vidrio epoxi;
Aplicación: Aeroespacial;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina Epoxi;
Marca: abis;
grosor de la placa: 1,6mm;
espesor de cobre: 35um;
acabado superficial: enig, chapado en oro/personalizado;
máscara de soldadura: verde;
leyenda: blanco;
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Estructura: PCB Rígido de Multicapa ;
Dieléctrico: FR-4
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Material: rey;
Aplicación: Electrónica de Consumo;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: rey;
Materiales aislamiento: Resina Epoxi;
Marca: abis;
recuentos de capas de pcb: 1-20+;
tolerancia de contorno de placa pcb: +/-0,10mm;
línea pcb mínima: 0.075;
espacio mínimo de pcb: 0.075;
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Estructura: PCB Rígido de Multicapa ;
Dieléctrico: FR-4
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Material: shengyi;
Aplicación: Electrónica de Consumo;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: rey;
Materiales aislamiento: Resina Epoxi;
Marca: abis;
capa: 30+;
acabado superficial: oro duro 30u'';
grosor: 1.5;
color: verde;
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