| Especificación |
Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio;
Aplicación: Aeroespacial;
Propiedades retardantes de llama: V2;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: fr4;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
Marca: línea rápida;
grosor de la placa: 1,6mm;
espesor de cobre: 1oz;
tipo de material: fr4;
tratamiento de la superficie: sin plomo hasl;
máscara de soldadura: verde, rojo, azul, negro;
color de la pantalla de seda: blanco;
capa de la placa: 1 capa;
tipo de envío: dhl, ups, tnt, ems, fedex, etc.;
tipo de embalaje: cartón + vacío;
plazo de entrega: 5-7 días;
grosor de la cubierta: 25 um;
proveedor de material de la junta: shengyi;
grosor de pth cu: más de 20;
color de la cubierta: amarillo;máscara de soldadura verde de capa protectora;
plazo de entrega: 13-15;
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Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio;
Aplicación: Aeroespacial;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: oro inmersional;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
Marca: ucrear pcb;
grosor de la placa: 1,2~2,0mm;
finihsing de superficie: oro inmersional;
plazo de entrega: 6-8 días laborables;
pruebas de pcb: prueba electrónica; prueba de sonda voladora;
color de tinta de máscara: blanco/negro/verde/rojo/amarillo/azul;
color: verde azul rojo;
número de capas: multicapa;
espesor de cobre: 2oz;
condición: original hecho;
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Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio;
Aplicación: Computadora;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina Epoxi;
Marca: uc;
capa: 8;
vía: 1+6+1;
cobre: 1/3 onzas;
superficie: enig;
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Tipo: personalizado;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Aluminio con Capa de Lámina de Cobre;
Aplicación: Electrónica de Consumo;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: personalizado;
Tecnología de Procesamiento: personalizado;
Material de Base: Aluminio;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
Marca: oem/odm;
pruebas pcba: rayos x, aoi;
procesando: lámina electrolítica;
capacidad de montaje superficial: >2 millones de puntos/día;
capacidad de inmersión: >100k partes/día;
espacio mínimo de bga: +/- 0,3mm;
espacio mínimo de ci: 0,3mm;
máxima precisión del ensamblaje de ic: 0,03mm;
acabado de la superficie: sin plomo;
número de capas: 4-10 capa;
grosor de la placa: 1,6mm;
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Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio;
Aplicación: Instrumentos Médicos;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina Epoxi;
Marca: uc;
capa de la placa: 6;
grosor de la placa: 1,6mm;
color de máscara de soldadura: verde;
acabado superficial: enig/3u'';
especialidades: bga;
tipo de material base: fr4;
normas de ipc: clase ii de ipc;
pruebas de pcb: prueba electrónica, prueba de sonda voladora;
plazo de entrega: 8 días laborables;
giro rápido: 3 días laborables;
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