| Especificación |
Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina Epoxi;
Marca: kb;
espesor de cobre: 1oz;
acabado de la superficie: oro de inmersión;
color de máscara de soldadura: verde;
serigrafía: blanco;
ancho/espacio mínimo de línea: 0,2mm/0,2mm;
diámetro mínimo del orificio: 0,2mm;
espesor de la placa acabada: 1,6 mm;
capa: 2 capa;
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Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: fr-4;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
Modelo: FR-4
Favor de traducir el contenido del campo originalText en el json anterior al español, y solo devolver el contenido traducido del campo originalText, y el resultado devuelto no debe estar en formato json.;
Marca: jh;
superficie: osp, oro de inmersión, hal sin plomo, hal;
máscara de soldadura: verde,rojo,amarillo,blanco,negro,azul,etc.;
envío: aire,mar,express(dhl tnt fedex ems ups);
fecha de muestra: 5-7 días;
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Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: fr-4;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
Modelo: FR-4
Favor de traducir el contenido del campo originalText en el json anterior al español, y solo devolver el contenido traducido del campo originalText, y el resultado devuelto no debe estar en formato json.;
Marca: fr-4;
superficie: osp, oro de inmersión, hal sin plomo, hal;
máscara de soldadura: verde,rojo,amarillo,blanco,negro,azul,etc.;
envío: aire,mar,express(dhl tnt fedex ems ups);
fecha de muestra: 5-7 días;
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Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: fr-4;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
Modelo: PCB;
Marca: zapón;
superficie: osp, oro de inmersión, hal sin plomo, hal;
máscara de soldadura: verde,rojo,amarillo,blanco,negro,azul,etc.;
envío: aire,mar,express(dhl tnt fedex ems ups);
fecha de muestra: 3-5days;
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Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: fr-4;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
Modelo: PCB;
Marca: zapón;
superficie: osp, oro de inmersión, hal sin plomo, hal;
máscara de soldadura: verde,rojo,amarillo,blanco,negro,azul,etc.;
envío: aire,mar,express(dhl tnt fedex ems ups);
fecha de muestra: 3-5 días;
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