Placas de circuito SMD
productos encontrados de fabricantes y mayoristas de confianza
US$ 2,00-4,5 / Pieza
10 Piezas (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Tela Tejida de Vidrio Epoxi
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
HB
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 2,00-4,5 / Pieza
10 Piezas (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Tela Tejida de Vidrio Epoxi
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
HB
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 1,00-20,00 / Pieza
1.000 Piezas (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
HB
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 2,00-4,5 / Pieza
10 Piezas (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Tela Tejida de Vidrio Epoxi
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
HB
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 2,00-4,5 / Pieza
10 Piezas (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Tela Tejida de Vidrio Epoxi
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
HB
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 1,5-4,5 / Pieza
10 Piezas (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
HB
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,5-2,5 / Pieza
10 Piezas (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
HB
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 1,5-4,5 / Pieza
10 Piezas (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Tela Tejida de Vidrio Epoxi
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
HB
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 1,5-4,5 / Pieza
10 Piezas (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Tela Tejida de Vidrio Epoxi
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
HB
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 1,5-4,5 / Pieza
10 Piezas (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Tela Tejida de Vidrio Epoxi
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
HB
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 1,5-4,5 / Pieza
10 Piezas (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Tela Tejida de Vidrio Epoxi
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
HB
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 1,5-4,5 / Pieza
10 Piezas (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Tela Tejida de Vidrio Epoxi
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
HB
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 2,00-4,5 / Pieza
10 Piezas (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Tela Tejida de Vidrio Epoxi
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
HB
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 2,00-4,5 / Pieza
10 Piezas (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Tela Tejida de Vidrio Epoxi
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
HB
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 1,5-4,5 / Pieza
10 Piezas (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Tela Tejida de Vidrio Epoxi
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
HB
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 1,5-4,5 / Pieza
10 Piezas (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Tela Tejida de Vidrio Epoxi
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
HB
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 2,00-4,5 / Pieza
10 Piezas (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Tela Tejida de Vidrio Epoxi
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
HB
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 2,00-4,5 / Pieza
10 Piezas (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Tela Tejida de Vidrio Epoxi
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
HB
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 1,5-4,5 / Pieza
10 Piezas (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Tela Tejida de Vidrio Epoxi
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
HB
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,2-5,00 / Pieza
10 Piezas (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Tela Tejida de Vidrio Epoxi
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
HB
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 2,00-4,5 / Pieza
10 Piezas (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Tela Tejida de Vidrio Epoxi
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
HB
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,6-2,34 / Pieza
10 Piezas (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
HB
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,5-2,5 / Pieza
10 Piezas (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
HB
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 1,5-4,5 / Pieza
10 Piezas (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
HB
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,5-2,85 / Pieza
10 Piezas (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
HB
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 1,5-4,5 / Pieza
10 Piezas (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
HB
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,5-5,00 / Pieza
10 Piezas (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
HB
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,5-5,00 / Pieza
10 Piezas (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
HB
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,5-2,5 / Pieza
10 Piezas (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
HB
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 1,5-4,5 / Pieza
10 Piezas (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
HB
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
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