Placas de circuito SMD
productos encontrados de fabricantes y mayoristas de confianza
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Papel Fenólico Laminado
Aplicación:
Aeroespacial
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
US$ 0,5-6,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Doble Cara
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Papel Fenólico Laminado
Aplicación:
Computer
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Papel Epoxi
Aplicación:
Instrumentos Médicos
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Papel Fenólico Laminado
Aplicación:
Aeroespacial
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Papel Fenólico Laminado
Aplicación:
Aeroespacial
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
US$ 0,5-6,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Doble Cara
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Papel Fenólico Laminado
Aplicación:
Aeroespacial
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
US$ 1,00-20,00 / Pieza
1.000 Piezas (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
HB
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Papel Epoxi
Aplicación:
Instrumentos Médicos
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,1-20,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Doble Cara
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,5-6,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
Sola Capa PCB Rígida
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Aplicación:
Aeroespacial
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,4-13,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Doble Cara
Dieléctrico:
FR-3
Material:
Lámina de Tela Tejida de Vidrio Epoxi
Aplicación:
Comunicación
Propiedades retardantes de llama:
V1
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
US$ 0,1-10,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,91-0,98 / piece
1 piece (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Doble Cara
Dieléctrico:
FR-3
Material:
Papel Fenólico Laminado
Aplicación:
Computer
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,91-0,98 / piece
1 piece (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Doble Cara
Dieléctrico:
FR-3
Material:
Papel Fenólico Laminado
Aplicación:
Computer
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,031-0,42 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Doble Cara
Dieléctrico:
FR-4
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Proceso De Producción:
Proceso Semi-Aditivo
US$ 0,1-20,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Papel Epoxi
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,91-0,98 / piece
1 piece (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Doble Cara
Dieléctrico:
FR-3
Material:
Papel Fenólico Laminado
Aplicación:
Computer
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 10,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Aplicación:
Instrumentos Médicos
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,1-20,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
Enjuague Rígido PCB
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Papel Epoxi
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 10,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Aplicación:
Instrumentos Médicos
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,031-0,41 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Proceso De Producción:
Proceso Semi-Aditivo
US$ 0,5-8,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Doble Cara
Dieléctrico:
FR-3
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Aplicación:
Instrumentos Médicos
Propiedades retardantes de llama:
V2
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 1,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
Sola Capa PCB Rígida
Proceso De Producción:
Proceso Semi-Aditivo
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Embalaje:
Vacuum Packing with Dier/
Estándar:
SGS UL ISO
Marca:
Posin
US$ 0,02-0,8 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Aplicación:
Comunicación
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,5-10,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Papel Fenólico Laminado
Aplicación:
Instrumentos Médicos
Propiedades retardantes de llama:
V2
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 1,00-5,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Papel Fenólico Laminado
Aplicación:
Comunicación
Propiedades retardantes de llama:
V1
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
US$ 1,00-5,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Papel Fenólico Laminado
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V2
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 1,00-5,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Papel Fenólico Laminado
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V1
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
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