Circuito impreso de una cara
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US$ 1,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Propiedades retardantes de llama:
V2
Dieléctrico:
CEM-1
Material de Base:
Aluminio
Materiales aislamiento:
Resina orgánica
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Tipo:
Placa de Circuito Rígidos Combinando
Propiedades retardantes de llama:
HB
Dieléctrico:
FR-4
Material de Base:
Cobre
Materiales aislamiento:
Resina Epoxi
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,69-1,69 / Pieza
10 Piezas (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígidos Combinando
Propiedades retardantes de llama:
V0
Dieléctrico:
FR-4
Material de Base:
Cobre
Materiales aislamiento:
Resina Epoxi
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
US$ 1,00-46,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Propiedades retardantes de llama:
V2
Dieléctrico:
AIN
Material de Base:
Aluminio
Materiales aislamiento:
Metal Materiales Compuestos
Aplicación:
Computer
US$ 0,68-1,69 / Pieza
10 Piezas (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Propiedades retardantes de llama:
V2
Dieléctrico:
FR-4
Material de Base:
Cobre
Materiales aislamiento:
Resina Epoxi
Aplicación:
Computer
US$ 1.000,00-2.000,00 / Pieza
2 Piezas (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Propiedades retardantes de llama:
V2
Dieléctrico:
FR-4
Material de Base:
Cobre
Materiales aislamiento:
Metal Materiales Compuestos
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
US$ 1.000,00-2.000,00 / Pieza
2 Piezas (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Propiedades retardantes de llama:
V2
Dieléctrico:
FR-4
Material de Base:
Cobre
Materiales aislamiento:
Metal Materiales Compuestos
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
US$ 1.000,00-2.000,00 / Pieza
2 Piezas (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Propiedades retardantes de llama:
V2
Dieléctrico:
FR-4
Material de Base:
Cobre
Materiales aislamiento:
Metal Materiales Compuestos
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
US$ 0,07-0,08 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Propiedades retardantes de llama:
V0
Dieléctrico:
FR-4
Material de Base:
Aluminio
Materiales aislamiento:
Resina Epoxi
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,07-0,08 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Propiedades retardantes de llama:
V0
Dieléctrico:
FR-4
Material de Base:
Aluminio
Materiales aislamiento:
Resina Epoxi
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,05-0,08 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Propiedades retardantes de llama:
V0
Dieléctrico:
FR-4
Material de Base:
Aluminio
Materiales aislamiento:
Resina Epoxi
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,07-0,08 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Propiedades retardantes de llama:
V0
Dieléctrico:
FR-4
Material de Base:
Aluminio
Materiales aislamiento:
Resina Epoxi
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
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