Placa de circuito de una cara
productos encontrados de fabricantes y mayoristas de confianza
US$ 0,05-10,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Tarjeta de Circuito Flexible
Propiedades retardantes de llama:
V1
Dieléctrico:
FR-6
Material de Base:
Cobre
Materiales aislamiento:
Resina orgánica
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
US$ 0,01-0,05 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígidos Combinando
Propiedades retardantes de llama:
HB
Dieléctrico:
FR-4
Material de Base:
Aluminio
Materiales aislamiento:
Metal Materiales Compuestos
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
US$ 320,00-350,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Propiedades retardantes de llama:
V0
Dieléctrico:
FR-1
Material de Base:
Aluminio
Materiales aislamiento:
Resina orgánica
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,05-10,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Tarjeta de Circuito Flexible
Propiedades retardantes de llama:
V1
Dieléctrico:
FR-6
Material de Base:
Cobre
Materiales aislamiento:
Resina orgánica
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
US$ 0,01-0,05 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígidos Combinando
Propiedades retardantes de llama:
HB
Dieléctrico:
FR-4
Material de Base:
Aluminio
Materiales aislamiento:
Metal Materiales Compuestos
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
US$ 0,05-10,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Tarjeta de Circuito Flexible
Propiedades retardantes de llama:
V1
Dieléctrico:
FR-6
Material de Base:
Cobre
Materiales aislamiento:
Resina orgánica
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
US$ 0,01-0,02 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígidos Combinando
Propiedades retardantes de llama:
HB
Dieléctrico:
FR-5
Material de Base:
Aluminio
Materiales aislamiento:
Metal Materiales Compuestos
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
US$ 0,01-0,041 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígidos Combinando
Propiedades retardantes de llama:
HB
Dieléctrico:
FR-5
Material de Base:
Aluminio
Materiales aislamiento:
Metal Materiales Compuestos
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
US$ 0,98-1,98 / Pieza
10 Piezas (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Propiedades retardantes de llama:
V0
Dieléctrico:
FR-4
Material de Base:
Cobre
Materiales aislamiento:
Resina Epoxi
Mecánica rígida:
Fexible
US$ 0,05-10,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Tarjeta de Circuito Flexible
Propiedades retardantes de llama:
V1
Dieléctrico:
FR-6
Material de Base:
Cobre
Materiales aislamiento:
Resina orgánica
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
US$ 0,98-1,89 / Pieza
10 Piezas (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Propiedades retardantes de llama:
V2
Dieléctrico:
FR-4
Material de Base:
Cobre
Materiales aislamiento:
Resina Epoxi
Mecánica rígida:
Fexible
US$ 1,23-1,89 / Pieza
10 Piezas (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Propiedades retardantes de llama:
V2
Dieléctrico:
FR-4
Material de Base:
Cobre
Materiales aislamiento:
Resina Epoxi
Mecánica rígida:
Fexible
US$ 0,98-1,91 / Pieza
10 Piezas (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Propiedades retardantes de llama:
V0
Dieléctrico:
FR-4
Material de Base:
Cobre
Materiales aislamiento:
Resina Epoxi
Mecánica rígida:
Fexible
US$ 0,05-10,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Tarjeta de Circuito Flexible
Propiedades retardantes de llama:
V1
Dieléctrico:
FR-6
Material de Base:
Cobre
Materiales aislamiento:
Resina orgánica
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
US$ 0,01-0,05 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígidos Combinando
Propiedades retardantes de llama:
HB
Dieléctrico:
FR-5
Material de Base:
Aluminio
Materiales aislamiento:
Metal Materiales Compuestos
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
US$ 0,98-1,92 / Pieza
10 Piezas (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Propiedades retardantes de llama:
V0
Dieléctrico:
FR-4
Material de Base:
Cobre
Materiales aislamiento:
Resina Epoxi
Mecánica rígida:
Fexible
US$ 0,98-1,91 / Pieza
10 Piezas (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Propiedades retardantes de llama:
V0
Dieléctrico:
FR-4
Material de Base:
Cobre
Materiales aislamiento:
Resina Epoxi
Mecánica rígida:
Fexible
US$ 0,62-1,86 / Pieza
10 Piezas (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Propiedades retardantes de llama:
V0
Dieléctrico:
FR-4
Material de Base:
Cobre
Materiales aislamiento:
Resina Epoxi
Mecánica rígida:
Fexible
US$ 0,05-10,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Tarjeta de Circuito Flexible
Propiedades retardantes de llama:
V1
Dieléctrico:
FR-6
Material de Base:
Cobre
Materiales aislamiento:
Resina orgánica
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
US$ 0,98-1,91 / Pieza
10 Piezas (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Propiedades retardantes de llama:
V0
Dieléctrico:
FR-4
Material de Base:
Cobre
Materiales aislamiento:
Resina Epoxi
Mecánica rígida:
Fexible
US$ 0,01-0,02 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígidos Combinando
Propiedades retardantes de llama:
HB
Dieléctrico:
FR-5
Material de Base:
Aluminio
Materiales aislamiento:
Metal Materiales Compuestos
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
US$ 0,98-1,91 / Pieza
10 Piezas (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Propiedades retardantes de llama:
V0
Dieléctrico:
FR-4
Material de Base:
Cobre
Materiales aislamiento:
Resina Epoxi
Mecánica rígida:
Fexible
US$ 1,01-1,98 / Pieza
10 Piezas (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Propiedades retardantes de llama:
V2
Dieléctrico:
FR-4
Material de Base:
Cobre
Materiales aislamiento:
Resina Epoxi
Mecánica rígida:
Fexible
US$ 0,05-10,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Tarjeta de Circuito Flexible
Propiedades retardantes de llama:
V1
Dieléctrico:
FR-6
Material de Base:
Cobre
Materiales aislamiento:
Resina orgánica
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
US$ 0,98-1,91 / Pieza
10 Piezas (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Propiedades retardantes de llama:
V0
Dieléctrico:
FR-4
Material de Base:
Cobre
Materiales aislamiento:
Resina Epoxi
Mecánica rígida:
Fexible
US$ 0,98-1,89 / Pieza
10 Piezas (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Propiedades retardantes de llama:
V2
Dieléctrico:
FR-4
Material de Base:
Cobre
Materiales aislamiento:
Resina Epoxi
Mecánica rígida:
Fexible
US$ 0,01-0,02 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígidos Combinando
Propiedades retardantes de llama:
HB
Dieléctrico:
FR-4
Material de Base:
Aluminio
Materiales aislamiento:
Metal Materiales Compuestos
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
US$ 0,98-1,91 / Pieza
10 Piezas (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Propiedades retardantes de llama:
V2
Dieléctrico:
FR-4
Material de Base:
Cobre
Materiales aislamiento:
Resina Epoxi
Mecánica rígida:
Fexible
US$ 0,05-10,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Tarjeta de Circuito Flexible
Propiedades retardantes de llama:
V1
Dieléctrico:
FR-6
Material de Base:
Cobre
Materiales aislamiento:
Resina orgánica
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
US$ 0,98-1,91 / Pieza
10 Piezas (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Propiedades retardantes de llama:
V0
Dieléctrico:
FR-4
Material de Base:
Cobre
Materiales aislamiento:
Resina Epoxi
Mecánica rígida:
Fexible
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