Tablero de scooter
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US$ 0,031-0,42 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Doble Cara
Dieléctrico:
FR-4
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Proceso De Producción:
Proceso Semi-Aditivo
US$ 0,1-5,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Aplicación:
Comunicación
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 1,00-10,00 / Metro Cuadrado
1 Metro Cuadrado (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Aplicación:
Comunicación
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Proceso De Producción:
Proceso Sustractivo
US$ 0,3-0,5 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
Proceso De Producción:
Proceso Sustractivo
Material de Base:
Cobre
US$ 0,3-0,5 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
Proceso De Producción:
Proceso Sustractivo
Material de Base:
Cobre
US$ 0,3-0,5 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
Proceso De Producción:
Proceso Sustractivo
Material de Base:
Cobre
US$ 0,3-0,5 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
Proceso De Producción:
Proceso Sustractivo
Material de Base:
Cobre
US$ 0,3-0,5 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
Proceso De Producción:
Proceso Sustractivo
Material de Base:
Cobre
US$ 0,3-0,5 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
Proceso De Producción:
Proceso Sustractivo
Material de Base:
Cobre
US$ 0,3-0,5 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
Proceso De Producción:
Proceso Sustractivo
Material de Base:
Cobre
US$ 0,3-0,5 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
Proceso De Producción:
Proceso Sustractivo
Material de Base:
Cobre
US$ 0,3-0,5 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
Proceso De Producción:
Proceso Sustractivo
Material de Base:
Cobre
US$ 0,3-0,5 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
Proceso De Producción:
Proceso Sustractivo
Material de Base:
Cobre
US$ 0,3-0,5 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
Proceso De Producción:
Proceso Sustractivo
Material de Base:
Cobre
US$ 0,3-0,5 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
Proceso De Producción:
Proceso Sustractivo
Material de Base:
Cobre
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