Placa PCB
productos encontrados de fabricantes y mayoristas de confianza
US$ 5,00 / Pieza
100 Piezas (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Propiedades retardantes de llama:
HB
Material de Base:
Cobre
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Embalaje:
Cartons
Estándar:
ROHS
US$ 8,00-11,00 / Pieza
10 Piezas (MOQ)
Tipo:
Tarjeta de Circuito Flexible
Propiedades retardantes de llama:
HB
Dieléctrico:
AIN
Material de Base:
Cobre
Materiales aislamiento:
Resina orgánica
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,01-100,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Propiedades retardantes de llama:
HB
Dieléctrico:
FR-4
Material de Base:
Cobre
Materiales aislamiento:
Resina orgánica
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,031-0,42 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Propiedades retardantes de llama:
HB
Dieléctrico:
FR-4
Material de Base:
Cobre
Materiales aislamiento:
Resina orgánica
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Aplicación:
Electrónica de Consumo
US$ 3,00-3,5 / Pieza
10 Piezas (MOQ)
Tipo:
Tarjeta de Circuito Flexible
Propiedades retardantes de llama:
HB
Dieléctrico:
AIN
Material de Base:
Cobre
Materiales aislamiento:
Resina orgánica
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 3,00-3,5 / Pieza
10 Piezas (MOQ)
Tipo:
Tarjeta de Circuito Flexible
Propiedades retardantes de llama:
HB
Dieléctrico:
AIN
Material de Base:
Cobre
Materiales aislamiento:
Resina orgánica
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,01-0,02 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígidos Combinando
Propiedades retardantes de llama:
HB
Dieléctrico:
FR-5
Material de Base:
Aluminio
Materiales aislamiento:
Metal Materiales Compuestos
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
US$ 8,00-11,00 / Pieza
10 Piezas (MOQ)
Tipo:
Tarjeta de Circuito Flexible
Propiedades retardantes de llama:
HB
Dieléctrico:
AIN
Material de Base:
Cobre
Materiales aislamiento:
Resina orgánica
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 3,00-3,5 / Pieza
10 Piezas (MOQ)
Tipo:
Tarjeta de Circuito Flexible
Propiedades retardantes de llama:
HB
Dieléctrico:
AIN
Material de Base:
Cobre
Materiales aislamiento:
Resina orgánica
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 3,00-3,5 / Pieza
10 Piezas (MOQ)
Tipo:
Tarjeta de Circuito Flexible
Propiedades retardantes de llama:
HB
Dieléctrico:
AIN
Material de Base:
Cobre
Materiales aislamiento:
Resina orgánica
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,01-10,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Propiedades retardantes de llama:
HB
Dieléctrico:
FR-4
Material de Base:
Cobre
Materiales aislamiento:
Resina orgánica
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,01-0,05 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígidos Combinando
Propiedades retardantes de llama:
HB
Dieléctrico:
FR-4
Material de Base:
Aluminio
Materiales aislamiento:
Metal Materiales Compuestos
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
US$ 3,00-3,5 / Pieza
10 Piezas (MOQ)
Tipo:
Tarjeta de Circuito Flexible
Propiedades retardantes de llama:
HB
Dieléctrico:
AIN
Material de Base:
Cobre
Materiales aislamiento:
Resina orgánica
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 8,00-11,00 / Pieza
10 Piezas (MOQ)
Tipo:
Tarjeta de Circuito Flexible
Propiedades retardantes de llama:
HB
Dieléctrico:
AIN
Material de Base:
Cobre
Materiales aislamiento:
Resina orgánica
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 3,00-3,5 / Pieza
10 Piezas (MOQ)
Tipo:
Tarjeta de Circuito Flexible
Propiedades retardantes de llama:
HB
Dieléctrico:
AIN
Material de Base:
Cobre
Materiales aislamiento:
Resina orgánica
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 3,00-3,5 / Pieza
10 Piezas (MOQ)
Tipo:
Tarjeta de Circuito Flexible
Propiedades retardantes de llama:
HB
Dieléctrico:
AIN
Material de Base:
Cobre
Materiales aislamiento:
Resina orgánica
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,01-50,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Propiedades retardantes de llama:
HB
Dieléctrico:
FR-4
Material de Base:
Cobre
Materiales aislamiento:
Resina orgánica
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 3,00-3,5 / Pieza
10 Piezas (MOQ)
Tipo:
Tarjeta de Circuito Flexible
Propiedades retardantes de llama:
HB
Dieléctrico:
AIN
Material de Base:
Cobre
Materiales aislamiento:
Resina orgánica
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 8,00-11,00 / Pieza
10 Piezas (MOQ)
Tipo:
Tarjeta de Circuito Flexible
Propiedades retardantes de llama:
HB
Dieléctrico:
AIN
Material de Base:
Cobre
Materiales aislamiento:
Resina orgánica
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 8,00-11,00 / Pieza
10 Piezas (MOQ)
Tipo:
Tarjeta de Circuito Flexible
Propiedades retardantes de llama:
HB
Dieléctrico:
AIN
Material de Base:
Cobre
Materiales aislamiento:
Resina orgánica
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 3,00-3,5 / Pieza
10 Piezas (MOQ)
Tipo:
Tarjeta de Circuito Flexible
Propiedades retardantes de llama:
HB
Dieléctrico:
AIN
Material de Base:
Cobre
Materiales aislamiento:
Resina orgánica
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 3,00-3,5 / Pieza
10 Piezas (MOQ)
Tipo:
Tarjeta de Circuito Flexible
Propiedades retardantes de llama:
HB
Dieléctrico:
AIN
Material de Base:
Cobre
Materiales aislamiento:
Resina orgánica
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 8,00-11,00 / Pieza
10 Piezas (MOQ)
Tipo:
Tarjeta de Circuito Flexible
Propiedades retardantes de llama:
HB
Dieléctrico:
AIN
Material de Base:
Cobre
Materiales aislamiento:
Resina orgánica
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,01-100,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Propiedades retardantes de llama:
HB
Dieléctrico:
FR-4
Material de Base:
Cobre
Materiales aislamiento:
Resina orgánica
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 3,00-3,5 / Pieza
10 Piezas (MOQ)
Tipo:
Tarjeta de Circuito Flexible
Propiedades retardantes de llama:
HB
Dieléctrico:
AIN
Material de Base:
Cobre
Materiales aislamiento:
Resina orgánica
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,01-0,05 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígidos Combinando
Propiedades retardantes de llama:
HB
Dieléctrico:
FR-4
Material de Base:
Aluminio
Materiales aislamiento:
Metal Materiales Compuestos
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
US$ 8,00-11,00 / Pieza
10 Piezas (MOQ)
Tipo:
Tarjeta de Circuito Flexible
Propiedades retardantes de llama:
HB
Dieléctrico:
AIN
Material de Base:
Cobre
Materiales aislamiento:
Resina orgánica
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 8,00-11,00 / Pieza
10 Piezas (MOQ)
Tipo:
Tarjeta de Circuito Flexible
Propiedades retardantes de llama:
HB
Dieléctrico:
AIN
Material de Base:
Cobre
Materiales aislamiento:
Resina orgánica
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,01-0,02 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígidos Combinando
Propiedades retardantes de llama:
HB
Dieléctrico:
FR-4
Material de Base:
Aluminio
Materiales aislamiento:
Metal Materiales Compuestos
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
US$ 0,01-0,02 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígidos Combinando
Propiedades retardantes de llama:
HB
Dieléctrico:
FR-5
Material de Base:
Aluminio
Materiales aislamiento:
Metal Materiales Compuestos
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
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