Laminado de aluminio
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50 Metros Cuadrados (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
Proceso De Producción:
Proceso Aditivo
50 Metros Cuadrados (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
Proceso De Producción:
Proceso Aditivo
50 Metros Cuadrados (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
Proceso De Producción:
Proceso Aditivo
50 Metros Cuadrados (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
Proceso De Producción:
Proceso Aditivo
50 Metros Cuadrados (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
Proceso De Producción:
Proceso Aditivo
50 Metros Cuadrados (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
Proceso De Producción:
Proceso Aditivo
50 Metros Cuadrados (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
Proceso De Producción:
Proceso Aditivo
50 Metros Cuadrados (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
Proceso De Producción:
Proceso Aditivo
50 Metros Cuadrados (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
Proceso De Producción:
Proceso Aditivo
50 Metros Cuadrados (MOQ)
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PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
Proceso De Producción:
Proceso Aditivo
50 Metros Cuadrados (MOQ)
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Dieléctrico:
FR-4
Aplicación:
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Propiedades retardantes de llama:
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Delay Foil Presión
Proceso De Producción:
Proceso Aditivo
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Dieléctrico:
FR-4
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
Proceso De Producción:
Proceso Aditivo
50 Metros Cuadrados (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
Proceso De Producción:
Proceso Aditivo
50 Metros Cuadrados (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
Proceso De Producción:
Proceso Aditivo
50 Metros Cuadrados (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
Proceso De Producción:
Proceso Aditivo
50 Metros Cuadrados (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
Proceso De Producción:
Proceso Aditivo
50 Metros Cuadrados (MOQ)
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Dieléctrico:
FR-4
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
Proceso De Producción:
Proceso Aditivo
50 Metros Cuadrados (MOQ)
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Dieléctrico:
FR-4
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
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Delay Foil Presión
Proceso De Producción:
Proceso Aditivo
50 Metros Cuadrados (MOQ)
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Dieléctrico:
FR-4
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
Proceso De Producción:
Proceso Aditivo
50 Metros Cuadrados (MOQ)
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Dieléctrico:
FR-4
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
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Delay Foil Presión
Proceso De Producción:
Proceso Aditivo
50 Metros Cuadrados (MOQ)
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PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
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Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
Proceso De Producción:
Proceso Aditivo
50 Metros Cuadrados (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
Proceso De Producción:
Proceso Aditivo
50 Metros Cuadrados (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
Proceso De Producción:
Proceso Aditivo
50 Metros Cuadrados (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
Proceso De Producción:
Proceso Aditivo
50 Metros Cuadrados (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
Proceso De Producción:
Proceso Aditivo
50 Metros Cuadrados (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
Proceso De Producción:
Proceso Aditivo
50 Metros Cuadrados (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
Proceso De Producción:
Proceso Aditivo
50 Metros Cuadrados (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
Proceso De Producción:
Proceso Aditivo
50 Metros Cuadrados (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
Proceso De Producción:
Proceso Aditivo
US$ 8,00-14,00 / sheet
500 sheet (MOQ)
Estructura:
Sola Capa PCB Rígida
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
HB
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
Material de Base:
Cobre
Materiales aislamiento:
Metal Materiales Compuestos
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