Tablero de diseño
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US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Sustrato de Lámina de Cobre de Fenólico Papel
Aplicación:
Comunicación
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígidos Combinando
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Sustrato de Lámina de Cobre de Fenólico Papel
Aplicación:
Comunicación
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Sustrato de Lámina de Cobre de Fenólico Papel
Aplicación:
Comunicación
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígidos Combinando
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Sustrato de Lámina de Cobre de Fenólico Papel
Aplicación:
Comunicación
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Sustrato de Lámina de Cobre de Fenólico Papel
Aplicación:
Comunicación
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígidos Combinando
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Sustrato de Lámina de Cobre de Fenólico Papel
Aplicación:
Comunicación
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígidos Combinando
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Sustrato de Lámina de Cobre de Fenólico Papel
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Sustrato de Lámina de Cobre de Fenólico Papel
Aplicación:
Comunicación
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígidos Combinando
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Sustrato de Lámina de Cobre de Fenólico Papel
Aplicación:
Comunicación
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Sustrato de Lámina de Cobre de Fenólico Papel
Aplicación:
Comunicación
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígidos Combinando
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Sustrato de Lámina de Cobre de Fenólico Papel
Aplicación:
Comunicación
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Sustrato de Lámina de Cobre de Fenólico Papel
Aplicación:
Comunicación
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígidos Combinando
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Sustrato de Lámina de Cobre de Fenólico Papel
Aplicación:
Comunicación
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Sustrato de Lámina de Cobre de Fenólico Papel
Aplicación:
Comunicación
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Sustrato de Lámina de Cobre de Fenólico Papel
Aplicación:
Comunicación
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Sustrato de Lámina de Cobre de Fenólico Papel
Aplicación:
Comunicación
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígidos Combinando
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Sustrato de Lámina de Cobre de Fenólico Papel
Aplicación:
Comunicación
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígidos Combinando
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Sustrato de Lámina de Cobre de Fenólico Papel
Aplicación:
Comunicación
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígidos Combinando
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Sustrato de Lámina de Cobre de Fenólico Papel
Aplicación:
Comunicación
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Sustrato de Lámina de Cobre de Fenólico Papel
Aplicación:
Comunicación
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígidos Combinando
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Sustrato de Lámina de Cobre de Fenólico Papel
Aplicación:
Comunicación
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Sustrato de Lámina de Cobre de Fenólico Papel
Aplicación:
Comunicación
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 60,00-80,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Sustrato de Lámina de Cobre de Fenólico Papel
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,1-100,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Material:
Sustrato de Lámina de Cobre de Fenólico Papel
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Material de Base:
Aluminio
US$ 0,38-2,28 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Sustrato de Lámina de Cobre de Fenólico Papel
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
US$ 0,38-2,28 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Sustrato de Lámina de Cobre de Fenólico Papel
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
US$ 0,38-2,28 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Sustrato de Lámina de Cobre de Fenólico Papel
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
US$ 0,2 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Sustrato de Lámina de Cobre de Fenólico Papel
Propiedades retardantes de llama:
V0
Embalaje:
Vacuum Package
Estándar:
Normal
US$ 0,38-2,28 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Sustrato de Lámina de Cobre de Fenólico Papel
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
US$ 0,48-2,68 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Sustrato de Lámina de Cobre de Fenólico Papel
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
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