Tipo: | Placa de Circuito Rígido |
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Dieléctrico: | FR-4 |
Material: | Epoxi Fibra de Vidrio |
Propiedades retardantes de llama: | V0 |
Mecánica rígida: | Rígido |
Tecnología de Procesamiento: | Electrolítico Foil |
Proveedores con licencias comerciales verificadas
El tema |
Capacidades |
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Número de capas |
Multilayer |
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Material |
FR-4, CEM-3, HighTg, aluminio, Libre de halógenos |
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Espesor de PCB |
Min. Espesor |
0, 2 mm(8mil) |
Espesor Max. |
3, 2 mm (128 mil) |
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Pulir |
Chapado en oro |
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La inmersión de Oro(plata) |
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El HAL sin plomo |
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El aire caliente de nivelación de la soldadura(HASL) |
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Entek Coating (OSP) |
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Máscara de soldadura |
Verde, Blanco, Negro, Amarillo, rojo, azul |
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Otra impresión |
Los dedos de oro |
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Impresión de carbono, Mask Peelable |
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Máscara de soldadura Orificio de conexión |
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Espesor de cobre |
1/ 2 oz (18 μm) - 4 oz (140 μm) |
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Min. Terminado el tamaño del orificio |
De 0, 3 mm (12mil) |
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El tamaño del orificio de la Tolerancia (PTH) |
+/ -0.076mm (3 mil) |
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El tamaño del orificio de la Tolerancia (NPTH) |
+/-0.05mm (2 mil) |
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Min. El ancho de línea y el espaciado |
0.10mm (4 mil) |
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Min. Máscara de soldadura de minas |
0, 076 mm (3 mil) |
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Min. El anillo anular |
0, 1 mm (4MIL) |
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Perfil y corte en V |
Enrutamiento de CNC, estampación y biselado, V-CUT, CNC |
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Proceso especial |
Micro-sección, el bisel de oro dedo |
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