La inmersión de aluminio oro OSP PCB de iluminación LED

• Tipo: Placa de Circuito Rígido
• Propiedades retardantes de llama: V0
• Dieléctrico: Insulation Paste
• Material de Base: Aluminio
• Materiales aislamiento: Metal Materiales Compuestos
• Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil
• No. de Modelo.: DJ-A11 2W/m. k OSP PCB
• Aplicación: Lighting
• Mecánica rígida: Rígido
• Material: Aluminio
• Marca: Dejia
• Paquete de Transporte: Vacuum Package by Sea/Air
• Especificación: /
• Marca Comercial: DEJIA
• Origen: China
• Código del HS: 85340090
• Capacidad de Producción: 50000 Sq. M/Month

Descripción de Producto

No.	El tema	Capacidades
1	Capas	1-2 capas
2	Espesor terminado	Mil (0, 4 mm-3.416-134mm ).
3	Max. La dimensión	500mm *1230mm
4	Material	DJ-A11(desde 1W a 12W), la TCB-2AL, JA80 VT-4B3, la NRK, 3D Bending, base de cobre
5	Tolerancia de espesor terminado	≤ 1, 0 ± 0, 10 mm -1.6mm ± 0, 15 mm
6	Min. El ancho de línea de separación&	4mil (0, 1 mm )
7	Espesor de cobre	35um, 70um, 1 a 12oZ.
8	Min. Terminado el tamaño del orificio	0, 95mm
9	Min. El tamaño de broca	1.00MM
10	Max. El tamaño de broca	6.5MM
11	Terminado el tamaño del orificio de la tolerancia	± 0.050MM
12	La precisión de posición de apertura	± 0, 076 mm
13	Warp & Twist	0.75%
14	El tamaño de la almohadilla de SMT mín.	0, 4 mm±0, 1mm.
15	Min. Máscara de soldadura de notas	0, 05mm(2MIL)
16	Min. Cubierta de la máscara de soldadura	0, 05mm(2MIL)
17	Espesor de la máscara de soldadura	> 12um
18	Min. Máscara de soldadura puente	0, 1Mm (4MIL)
19	Acabado de superficies	HAL, HALLeadfree, OSP, inmersión de oro, etc
20	El espesor de HAL	5-30um
21	El espesor de oro de inmersión	1-3 Microinch
22	Espesor de película OSP	ENTEK HT PLUS: 0.3-0.5um; F2: 0.15-0.3um
23	Ángulo de corte en V	30°, 45°, 60°
24	El espesor de corte en V	0.4-3.4MM
25	Precisión de corte en V	±0, 05 mm, la desviación de corte Up& Down ±0, 05 mm de espesor residual, ±0, 05 mm
26	Acabado de esquema	Routing & Punzonado; La desviación de precisión de ±0, 10 mm
27	E-tensión de ensayo	250 ± 5V
28	E-probar la resistencia	10Ω-100MΩ
29	Peel Strength	288°, 30s ≥ 1.4
30	Conductividad térmica	1.0 A 12W/m. K
31	Tensión de ruptura	AC: 1KV a 6.5KV, CC: 1KV a 8.5KV
32	El estrés térmico	288°, 30s Non-Layered sin la formación de espuma