Personalización: | Disponible |
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Tipo: | Inductor Fijo |
Estructura: | Estárter Inductivo |
Proveedores con licencias comerciales verificadas
Auditado por una agencia de inspección externa independiente
Marca
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Lo mejor
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Material
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cerámica
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Entrega
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2-3 días después de la recepción del pago
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Función:
Puede utilizarse como los chips siguientes para la programación automática de la llave:
Capacidad techinecal PCB
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Capas
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Producción en masa: 2~58 capas / ciclo piloto: 64 capas
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Máx. Grosor
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Producción masiva: 394mil (10mm) / ejecución piloto: 17,5mm
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Materiales
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FR-4 (Estándar FR4, Mid-Tg FR4,Hi-Tg FR4, material de montaje sin plomo), libre de halógenos, relleno cerámico, TF, poliimida, BT,PPO, PPE, híbrido, híbrido parcial, etc |
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Mín. Anchura/separación
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Capa interior: 3mil/3mil (HOZ), capa exterior: 4mil/4mil(1oz)
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Máx. Espesor de cobre
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6,0 OZ / piloto: 12oz
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Mín. Tamaño de taladro
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Taladro mecánico: 8mil(0,2mm) taladro láser: 3mil(0,075mm)
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Acabado superficial
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HASL,Oro de inmersión, Estaño de inmersión, OSP, ENIG + OSP, Plata de inmersión, ENEPIG, dedo de oro
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Proceso especial
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Agujero enterrado, agujero ciego, resistencia incrustada, capacidad incrustada, Híbrido, Híbrido parcial, Alta densidad parcial, perforación posterior, y. Control de resistencia |
Capacidad técnica del PCBA
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Ventajas
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----Tecnología profesional de montaje superficial y soldadura de orificio pasante
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----varios tamaños como 1206,0805,0603 componentes de la tecnología SMT
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----ICT(Prueba de circuito),FCT(Prueba de circuito funcional)
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----montaje PCB con homologación UL,CE,FCC,RoHS
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----Tecnología de soldadura por reflujo de gas nitrógeno para SMT.
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----línea de montaje de soldadura y SMT de alto estándar
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----capacidad de tecnología de colocación de placas interconectadas de alta densidad.
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Componentes
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Pasivo hasta tamaño 0201, BGA y VFBGA, portadores de chip sin plomo/CSP
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Montaje SMT de doble cara, paso fino a 0,8mils, reparación y bola BGA
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Pruebas
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Prueba de sonda voladora, Prueba de inspección de rayos X AOI
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SMT
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Precisión de posición: 20 um
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Tamaño de los componentes: 0,4×0,2mm(01005) -130×79mm, FLIP-CHIP, QFP, BGA, POP
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Altura máxima del componente: 25mm
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Máx. Tamaño de PCB: 680×500mm
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Mín. Tamaño de PCB: Sin limitación
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Grosor de PCB: 0,3 a 6mm
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Soldadura de ola
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Máx. Ancho de PCB: 450mm
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Mín. Anchura de PCB: Sin limitación
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Altura del componente: Top 120mm/Bot 15mm
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Solder
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Tipo de metal: Pieza, entero, incrustación, estribo
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Material metálico: Cobre, aluminio
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Acabado de la superficie: Chapado Au, chapado Sliver, chapado Sn
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Tasa de vejiga: Menos del 20%
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Ajuste a presión
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Rango de prensa: 0-50kN
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Máx. Tamaño de PCB: 800 x 600 mm
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Nuestros productos utilizados en diversos campos como electrónica de consumo, control industrial, telecomunicaciones, informática y medicina. WEDO no solo ofrece la PCB simple FR4 sino también la PCB de aluminio, ALN cerámica y AL2O3, PCB de base de metal y cobre, placa rígida-flexible, cobre pesado y etc.
Shenzhen Yongchangtai Co., Ltd. Fue establecido en la ciudad de Shenzhen en 2009.
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