Mems IGBT soldadura por reflujo de Vacío Sistema cámara única 5 capas

• After-sales Service: Engineer Online or at Site
• Condición: Nuevo
• Proceso de dar un título: ISO, CE
• Garantía: 12 meses
• Grado automática: Semiautomático
• Instalación: Vertical
• No. de Modelo.: H5
• zona de soldadura: 500*300*70mm*5layers
• altura del horno: 100mm (otras marcas es opcional)
• rango de temperatura: 350-450 grados
• velocidad de calentamiento máx: 120c/Min
• velocidad de enfriamiento máx: 5c/Min
• vía de enfriamiento: refrigerado por aire / refrigerado por agua (carcasa, placa de calentamiento)
• atmósfera reductiva: h2 y n2 mezcla, pura h2, n2
• voltaje: 380V 50-60A
• Paquete de Transporte: Wooden Case
• Especificación: 129*140*185cm
• Marca Comercial: TORCH
• Origen: Beijing, China
• Código del HS: 8514101000
• Capacidad de Producción: 100 Set/Year

Descripción de Producto

MEMS IGBT soldadura por reflujo de Vacío Sistema cámara única 5 capas H5/H6

Datos técnicos:

Campos de aplicación: módulo de IGBT MEMS, envases, embalajes, la electrónica de alta potencia dispositivo fotoeléctrico el embalaje, envasado hermético...

El equipo Introducción:
1. Sistema de visualización: cavidad tiene la ventana visible, se puede observar el proceso de soldadura en cualquier momento.
2. Sistema de calefacción: el equipo configurar 5/6 establecer sistema de calefacción, al mismo tiempo está funcionando en un vacío.
3. Sistema de vacío: El equipo configurates la gran bomba de vacío, puede lograr la rápida medio vacío de alta temperatura 0.1mbar, mbar 0,01 mbar.
4. El sistema de refrigeración: el equipo adopta el sistema de refrigeración de agua,para asegurarse de enfriamiento rápido puede en la alta temperatura y vacío
5. El sistema de software: calefacción y refrigeración, control programable de la curva de calefacción y refrigeración se puede ajustar de acuerdo a las naves, cada curva puede generarse automáticamente, puede ser editado, modificado y storaged.
6. El sistema de control: un diseño de software modular puede establecer la curva de proceso, de hacer el vacío, la atmósfera, refrigeración, etc. de forma independiente, y el proceso de producción combinada de lograr una operación de tecla.
7. La atmósfera el sistema: el libre flujo de soldadura se puede lograr.y la máquina puede llenarse con H2 N2/H2 la mezcla de gas, HCOOH, N2 o de protección de reducción de gases, etc., asegúrese de que no hay lugar vacío.
8. El sistema de grabación de datos: supervisión en tiempo real y el sistema de grabación de datos, la función de grabación de la curva de software, función de ahorro de la curva de temperatura, los parámetros del proceso de la función de guardar los parámetros del dispositivo, la grabación y función de llamada.
9. El sistema de protección: ocho la seguridad del sistema de monitoreo y seguridad del estado diseñando (soldaduras temperatura excesiva protección, protección de la seguridad de la temperatura de la máquina de presión de aire, protección de la alarma de presión, la protección, manejo seguro de protección, protección del agua de refrigeración de la soldadura, el nivel de protección, protección de energía).
  
  

Características:

1. de alto grado de vacío: 0,01 mbares alto vacío, el grado de vacío de la cavidad de la pantalla numérica en tiempo real, y puede controlar y ajustar
2. velocidad de bombeo de vacío: de 50 m³/h
3. Proceso presión de la cavidad: de 0,1 mbar
4. Cojinete de la capa de la placa calefactora de aislamiento, solo teniendo ≥20 kilogramos de peso
5. La velocidad de enfriamiento rápido independiente: configurar el equipo de refrigeración de agua y gas en la cavidad, provocar que el dispositivo de soldadura para un rápido enfriamiento.
6. soldadura de la calidad de baja tasa de vacío que después de soldar, gran placa de soldadura aplicación avhive tasa agujero debajo del 3% .
7. cumplir con los jinxi soldadura, soldadura de plomo de alta sin plomo, materiales, como la soldadura de alta temperatura requisitos y prescripciones técnicas de soldadura en pasta de soldadura de alta calidad en el medio vacío.

8. Alta capacidad, cada capa de la zona de soldadura es 500 * 300 mm, el trabajo de varias capas al mismo tiempo, el logro de la producción masiva de dispositivo .

 

Campos de aplicación: módulo de IGBT MEMS, envases, embalajes, la electrónica de alta potencia dispositivo fotoeléctrico el embalaje, envasado hermético...

Especificaciones:

El modelo	H5	H6
Tamaño de la soldadura	500*300*100mm*5 capas	500*300*100mm*6 capas
Una capa de rodamiento de peso	20kg.
Temperatura máxima	350ºC - 450ºC
Sistema de control	Sistema de control de temperatura del sistema de vacío +++ El sistema de refrigeración del sistema de atmósfera +el sistema de control de software
La curva de temperatura	Puede almacenar varios la curva de temperatura de 40 segmentos
La potencia nominal	9KW*5 capas	9KW*6 capas
Grado de vacío	Máxima 0,01 mbares.
La temperatura de calentamiento Max	Los 120ºC/min.
Temperatura de refrigeración máx.	50ºC/min.
Reducción de la atmósfera	N2, HCooH, H2 y N2H2 mezcla
Fuente de alimentación	380V 20-50un
Uniformidad de temperatura	±1%
La dimensión	780*1000*1500mm

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Empresa:


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