Placa base del servidor LGA4677 5th Gen Intel Xeon C741 DDR5 para Asrock Rack

• Personalización: Disponible
• Gráficos Integrados: Gráficos Integrados
• Chipset principal: Intel
• No. de Modelo.: SP2C741D32G-2L+
• Capacidad de memoria máxima: 96g
• Estructura: propiedad
• Memoria: ddr5
• Interfaz SATA: SATA3.0
• Zócalo de CPU: lga 4677
• Placa De Circuito Impreso: Seis Capa
• Estructura Junta Principal: Integrado
• Efectos de audio: No HiFi
• Paquete de Transporte: sí
• Marca Comercial: asrock rack
• Origen: Bj, Cn

Descripción de Producto

Información de pedido  
SP2C741D32G-2L+ Intel Xeon de generación LGA4677 5th y 4th propietario 32 DDR5 RDIMM escalables
SP2C741D16-2T EEB 4th y LGA4677 5th generación Intel Xeon escalable 16 DDR5 RDIMM 2*10GLAN
SPC741D16QM3-2L2Q EEB 4th y LGA4677 5th Gen Intel Xeon escalable 16 DDR5 RDIMM



SP2C741D32G-2L+
Características
Propietario (16,93" x 13,79")
Compatible con procesadores Intel® Xeon® escalables de 4th y 5th generaciones
16+16 RANURAS DIMM (2DPC), ADMITE DDR5 RDIMM/ RDIMM-3DS
20 MPIO (PCIe5,0 x8)
1 MPIO (PCIe4,0 x8)
1 MPIO (PCIe3,0 x8 o SATA 6Gb/s)
Admite 2 M,2
Hasta 9 SATA 6Gb/s.
Administración remota (IPMI)
 

Especificaciones

Estado físico
Factor de forma	Propiedad
Dimensiones	16,93 x 350,27 mm (13,79 x 430,02 pulg.)
Sistema del procesador
CPU	Compatible  con procesadores Intel® Xeon® escalables de 4th y 5th generaciones
Conector hembra	Conector hembra E 1+1 (LGA 4677)
Potencia de diseño térmico	350W
Conjunto de chips	Intel^® C741
Memoria del sistema
Cantidad de módulos DIMM admitidos	16+16 ranuras DIMM (2DPC)
Tipo admitido	DDR5 PINES 288 RDIMM/ RDIMM-3DS
Máx. Capacidad por DIMM	RDIMM: 96GB RDIMM-3DS: 2H- 128 GB / 4H- 256 GB
Máx. Frecuencia de DIMM	5600 MT/s (1DPC) / 4400 MT/s (2DPC) en 5th Gen   Procesadores Intel® Xeon® escalables 4800 MT/s (1DPC) / 4400 MT/s (2DPC) en 4th Gen   Procesadores Intel® Xeon® escalables *la velocidad de la memoria y la capacidad de soporte varían según el SKU de la CPU
Voltaje	1,1V
Otros conectores de expansión PCIe
M,2 ranuras	1 M-key (PCIe3,0 x4 o SATA 6Gb/s), admite factor de forma 2280/22110 [PCH] 1 M-key (PCIe3,0 x4), admite factor de forma 2280/22110 [PCH]
Otros	10 MPIO (PCIe5,0 x8) [CPU0] 10 MPIO (PCIe5,0 x8) [CPU1] 1 MPIO (PCIe4,0 x8) [CPU1] 1 MPIO (PCIe3,0 x8 o SATA 6Gb/s) [PCH]
Almacenamiento SATA/SAS
Almacenamiento PCH integrado	Intel^® C741 (9 SATA 6Gb/s, compatible con RAID 0/1/5/10): 1 MPIO PARA 8 SATA, 1 M,2
Ethernet
Controlador GbE adicional	2 RJ45 (1GbE) por Intel^® i350
Administración de servidores
Controlador BMC	ASPEED AST2600: IPMI2,0 con soporte iKVM y vMedia
GLA dedicado de IPMI	1 RJ45 Puerto LAN IPMI dedicado por Realtek RTL8211F
Gráficos
Controlador	ASPEED AST2600: 1 (VGA), cabezal 1 DB15
E/S trasera
Botón/LED UID	1 botón UID con LED
Otro botón/LED	1 botón PWR, 1 botón RST, 1 botón NMI, 1 LED HDD, 1 LED SYS
Puerto VGA	1 DB15 (VGA)
Puerto USB 3,2 Gen1	4 Tipo A (USB3,2 Gen1)
RJ45	2 RJ45(1GbE), 1 IPMI dedicado
Conectores/conectores internos
Conector de alimentación	1 Micro-FIT (4 pines, señal ATX PSU) con cable adaptador ATX de 24 pines, 6 (8 pines, ATX 12V)
Cabezal del panel auxiliar	1 (18 pines): Intrusión en el chasis, LED de fallo del sistema, LED de actividad LAN1/LAN2, Locate, SMBus
Encabezado COM	1 (9 contactos)
Encabezado VGA	1 (15 contactos)
Encabezado del altavoz	1
Cabezal del ventilador	6 (6 contactos)
Cabezal del sensor térmico	1
Encabezado de TPM	1 (13 pines, SPI)
Encabezado VROC	1
HSBP	2
Encabezado SMBus	3
Encabezado PMBus	1
Encabezado IPMB	1
Borrar CMOS	1 (almohadillas de contacto)
Conector USB 3,2 (Gen1)	Cabezal 2 (19 patillas, 4 USB3,2 Gen1)
Encabezado NMI	1
Indicadores LED
LED de encendido en espera	1
80 LED de puerto de depuración	1
LED de fallo del ventilador	6
LED de pulso de BMC	1
BIOS del sistema
Tipo de BIOS	AMI UEFI BIOS; 512MB SPI Flash ROM
Características del BIOS	Plug and Play (PnP), eventos de activación de cumplimiento ACPI 4,0 y superior, SMBIOS 3,4 y superior, ASRock Rack Instant Flash
Monitor de hardware
Temperatura	CPU, PCH, MB, lado de la tarjeta, i350 detección de temperatura
Ventilador	Tacómetro del ventilador Ventilador silencioso de CPU (Permitir ajuste automático de la velocidad del ventilador del chasis por temperatura de la CPU) Control de velocidad múltiple del ventilador
Voltaje	1,05V_PCH, 1,8V_PCH, +BAT, PVNN_PCH, 3,3V, 5V, 12V, 3,3VSB, 5VSB, 12V, +12VSB
Sistemas operativos compatibles
SO	Microsoft^® Windows^® - Server 2022 (64 bits) Linux - Red Hat Enterprise Linux Server 8,4 (64 bits) / 8,5 (64 bits) / 8,8 (64 bits) / 8,9 ( 64 bits)/ 9,3 ( 64 bits) - SUSE Enterprise Linux Server 15 SP3 (64 bits) / 15 SP4 (64 bits) / 15 SP5 (64 bits) - Ubuntu 21,10 (64 bits) / 22.04.2 (64 bits) / 22.04.3 (64 bits) / 22,10 (64 bits) / 23,04 ( 64 bits) Hipervisor: - VMware^® ESXi 7,0 U3l / 7,0 U3n - VMware^® ESXi 8,0 U1a / 8.0U2b * el modo RAID no es compatible con el sistema Ubuntu. * el servidor iPXE no es compatible con Ubuntu 23,04 / VMware^® ESXi 8,0 U1a / 8.0U2b
Medio ambiente
Temperatura	Temperatura de funcionamiento: 10°C ~ 35°C / temperatura de no funcionamiento: -40°C ~ 70°C.
Humedad	Humedad de no funcionamiento: 20% ~ 90% (sin condensación)

SP2C741D16-2T
EEB (12,12'' x 13,3")
Compatible con procesadores Intel® Xeon® escalables de 4th y 5th generaciones
8+8 RANURAS DIMM (1DPC), ADMITE DDR5 RDIMM/ RDIMM-3DS
5 PCIe5,0 / CXL1,1 x16
1 PCIe5,0 x8
2 MPIO (PCIE5,0 x8)
3 OCuLink (PCIe3,0 x4 o 4 SATA 6Gb/s)
Admite 1 M,2 (PCIe5,0 x4)
Hasta 13 SATA 6Gb/s.
2 RJ45 (10GbE) por Intel X710-AT2
Administración remota (IPMI)
 

Especificaciones

Estado físico
Factor de forma	EEB
Dimensiones	12,12 x 337,82 mm (13,3'' x 307")
Sistema del procesador
CPU	Compatible  con procesadores Intel® Xeon® escalables de 4th y 5th generaciones
Conector hembra	Conector hembra E 1+1 (LGA 4677)
Potencia de diseño térmico	350W
Conjunto de chips	Intel^® C741
Memoria del sistema
Cantidad de módulos DIMM admitidos	8+8 ranuras DIMM (1DPC)
Tipo admitido	DDR5 PINES 288 RDIMM/ RDIMM-3DS
Máx. Capacidad por DIMM	RDIMM: 96GB RDIMM-3DS: 2H- 128 GB / 4H- 256 GB
Máx. Frecuencia de DIMM	5600 TM/s en  procesadores Intel® Xeon® escalables de 5th generaciones 4800 TM/s en  procesadores Intel® Xeon® escalables de 4th generaciones *la velocidad de la memoria y la capacidad de soporte varían según el SKU de la CPU
Voltaje	1,1V
Ranuras de expansión PCIe (SLOT7 cerca de la CPU)
PCIe x 16	SLOT6: PCIe5,0 / CXL1,1 x16 [CPU0] SLOT5: PCIe5,0 / CXL1,1 x16 [CPU1] Slot4: PCIe5,0 / CXL1,1 x16 [CPU0] SLOT3: PCIe5,0 / CXL1,1 x16 [CPU1] SLOT1: PCIe5,0 / CXL1,1 x16 [CPU1]
PCIe x 8	SLOT2: PCIe5,0 x8 [CPU0]
Otros conectores de expansión PCIe
M,2 ranuras	1 M-key (PCIe5,0 x4); admite factor de forma 22110/2280 [CPU0]
Otros	2 MPIO (PCIE5,0 X8) [CPU0]
OCuLink	3 OCuLink (PCIe3,0 x4 o 4 SATA 6Gb/s) [PCH]
Almacenamiento SATA/SAS
Almacenamiento PCH integrado	Intel^® C741 (hasta 13 SATA 6Gb/s, compatible con RAID 0/1/5/10): 3 OCuLink para 12 SATA, 1 SATA de 7 pines
Ethernet
Controlador GbE adicional	2 RJ45 (10GbE) por Intel^® X710-AT2
Administración de servidores
Controlador BMC	ASPEED AST2600: IPMI2,0 con soporte iKVM y vMedia
GLA dedicado de IPMI	1 Realtek RTL8211F para gestión dedicada GLAN
Gráficos
Controlador	ASPEED AST2600: 1 (VGA), cabezal 1 DB15
E/S trasera
Botón/LED UID	1 botón UID con LED
Puerto VGA	1 DB15 (VGA)
Puerto USB 2,0	2 Tipo A (UBS2,0)
RJ45	2 RJ45 (10GbE), 1 IPMI dedicado
Conectores/conectores internos
Conector de alimentación	1 (24 pines, alimentación principal ATX), 2 (8 pines, ATX 12V)
Otros conectores de alimentación	2 (8 pines, alimentación de tarjeta adicional y VENTILADOR)
Cabezal del panel auxiliar	1 (18 pines): Intrusión en el chasis, LED de fallo del sistema, LED de actividad LAN1/LAN2, Locate, SMBus
Panel del sistema	1 (9 pines): Interruptor de encendido, interruptor de reinicio, LED de alimentación del sistema, LED de actividad del disco duro
Encabezado COM	1 (9 contactos)
Encabezado VGA	1 (15 contactos)
Cabezal del ventilador	8 (6 contactos)
Encabezado de TPM	1 (13 pines, SPI)
Encabezado VROC	1
Encabezado SGPIO	2
HSBP	2
Encabezado SMBus	2
Encabezado PMBus	1
Encabezado IPMB	1
Borrar CMOS	1 (almohadillas de contacto)
Otros	2 (1 pines, conector macho TGPIO)
Conector USB 3,2 (Gen1)	Cabezal 1 (19 patillas, 2 USB3,2 Gen1)
Encabezado NMI	1
Indicadores LED
LED de encendido en espera	1
80 LED de puerto de depuración	1
LED de fallo del ventilador	8
LED de pulso de BMC	1
BIOS del sistema
Tipo de BIOS	AMI UEFI BIOS; 512MB SPI Flash ROM
Características del BIOS	Plug and Play (PnP), eventos de activación de cumplimiento ACPI 4,0 y superior, SMBIOS 3,4 y superior, ASRock Rack Instant Flash
Monitor de hardware
Temperatura	CPU, PCH, MB, detección de temperatura en el lado de la tarjeta
Ventilador	Tacómetro del ventilador Ventilador silencioso de CPU (Permitir ajuste automático de la velocidad del ventilador del chasis por temperatura de la CPU) Control de velocidad múltiple del ventilador
Voltaje	PSU +12V & +5VSB & +3,3V, +3VSB, PVNN_PCH, P1V05_PCH_STBY, P1V8_PCH_STBY, +BAT, PVCCIN_CPU0, PVCCIN_CPU1, PVCCINFAON_CPU0, PVCCINFAON_CPU1, PVCCFA_EHV_FIVRA_CPU0, PVCCFA_EHV_FIVRA_CPU1, PVCCD_HV_CPU0, PVCCD_HV_CPU1
Sistemas operativos compatibles
SO	Microsoft^® Windows^® - Server 2022 (64 bits) Linux - Red Hat Enterprise Linux Server 8,4 (64 bits) / 8,5 ( 64 bits) - SUSE Enterprise Linux Server 15 SP3 (64 bits) - Ubuntu 21,10 (64 bits) / 22.04.2 (64 bits) Hipervisor: - VMware^® ESXi 7,0 U3g / 8,0 * en el sistema Ubuntu no es compatible con el modo RAID.
Medio ambiente
Temperatura	Temperatura de funcionamiento: 10°C ~ 35°C / temperatura de no funcionamiento: -40°C ~ 70°C.
Humedad	Humedad de no funcionamiento: 20% ~ 90% (sin condensación)

SPC741D16QM3-2L2Q
EEB (12" x 13,4")
Compatible con procesadores Intel® Xeon® escalables de 4th y 5th generaciones
16 RANURAS DIMM (2DPC), ADMITE DDR5 RDIMM/ RDIMM-3DS
1 PCIe5,0/ CXL1,1 x16, 1 PCIe5,0 x8
4 MPIO (PCIe5,0 x8)
1 MPIO (PCIe3 x8 o SATA 6Gb/s), 1 MPIO (PCIe3 x4 o SATA 6Gb/s)
Admite 2 M,2
Hasta 14 SATA 6Gb/s.
3,0 NIC 1 OCP (PCIe5,0 x16)
2 SFP28 (25GbE) por Broadcom BCM57414
2 RJ45 (1GbE) por Intel® I350
Administración remota (IPMI)
 

Especificaciones

Estado físico
Factor de forma	EEB
Dimensiones	304,8 x 340,2 mm (12 x 13,4 pulg.)
Sistema del procesador
CPU	Compatible  con procesadores Intel® Xeon® escalables de 4th y 5th generaciones
Conector hembra	Conector hembra E único (LGA 4677)
Potencia de diseño térmico	350W
Conjunto de chips	Intel^® C741
Memoria del sistema
Cantidad de módulos DIMM admitidos	16 ranuras DIMM (2DPC)
Tipo admitido	DDR5 PINES 288 RDIMM/ RDIMM-3DS
Máx. Capacidad por DIMM	RDIMM: 96GB RDIMM-3DS: 2H- 128 GB / 4H- 256 GB
Máx. Frecuencia de DIMM	5600 MT/s (1DPC) / 4400 MT/s (2DPC) en 5th Gen   Procesadores Intel® Xeon® escalables 4800 MT/s (1DPC) / 4400 MT/s (2DPC) en 4th Gen   Procesadores Intel® Xeon® escalables *la velocidad de la memoria y la capacidad de soporte varían según el SKU de la CPU
Voltaje	1,1V
Ranuras de expansión PCIe (SLOT7 cerca de la CPU)
PCIe x 16	SLOT6: PCIe5,0 / CXL1,1 x16 [CPU]
PCIe x 8	SLOT7: PCIe5,0 x8 [CPU]
Otros conectores de expansión PCIe
M,2 ranuras	1 M-key M2_1* (PCIe3,0 x4 o SATA 6Gb/s), admite factor de forma 22110/2280 [PCH] 1 M-key M2_2* (PCIe3,0 x2 o SATA 6Gb/s), admite factor de forma 2280 [PCH] * M2_2 se desactivará cuando M2_1 se rellene con un dispositivo PCIe. * M2_1 cambiará automáticamente para admitir SATA sólo cuando M2_2 esté ocupado. * M2_2 admite SATA de forma predeterminada. Póngase en contacto con ASRock Rack para obtener asistencia técnica para PCIe3,0 x2.
Otros	4 MPIO (PCIe5,0 x8) [CPU] 1 MPIO (PCIe3,0 x8 o 8 SATA 6Gb/s) [PCH] 1 MPIO** (PCIe3,0 x4 o 4 SATA 6Gb/s) [PCH] ** MPIO admite 4 SATA 6Gb/s de forma predeterminada. Póngase en contacto con ASRock Rack para obtener asistencia técnica para PCIe3,0 x4.
Almacenamiento SATA/SAS
Almacenamiento PCH integrado	Intel^® C741 (hasta 14 SATA 6Gb/s, compatible con RAID 0/1/5/10): 1 MPIO para 8 SATA, 1 MPIO para 4 SATA, 2 M,2
Ethernet
Controlador GbE adicional	2 SFP28 (25GbE) por Broadcom BCM57414 2 RJ45 (1GbE) por Intel^® i350
Ranura OCP	3,0 NIC 1 (PCIe5,0 x16) de OCP [CPU]
Administración de servidores
Controlador BMC	ASPEED AST2600: IPMI2,0 con soporte iKVM y vMedia
GLA dedicado de IPMI	1 RJ45 Puerto LAN IPMI dedicado por Realtek RTL8211F
Gráficos
Controlador	ASPEED AST2600: 1 (VGA), cabezal 1 DB15
E/S trasera
Botón/LED UID	1 botón UID con LED
Puerto VGA	1 DB15 (VGA)
Puerto serie	1 trasero a través del conector tipo C.
Puerto USB 3,2 Gen1	2 Tipo A (USB3,2 Gen1)
RJ45	2 RJ45 (1GbE), 1 IPMI dedicado
Otro conector de red	2 SFP28 (25GbE)
Conectores/conectores internos
Conector de alimentación	1 (24 pines, alimentación principal ATX), 3 (8 pines, ATX 12V)
Cabezal del panel auxiliar	1 (18 pines): Intrusión en el chasis, LED de fallo del sistema, LED de actividad LAN1/LAN2, Locate, SMBus
Panel del sistema	1 (9 pines): Interruptor de encendido, interruptor de reinicio, LED de alimentación del sistema, LED de actividad del disco duro
Encabezado VGA	1 (15 contactos)
Encabezado del altavoz	1 (4 contactos)
Cabezal del ventilador	8 (6 contactos)
Cabezal del sensor térmico	1
Encabezado de TPM	1 (13 pines, SPI)
Encabezado VROC	1
Encabezado SGPIO	2
HSBP	1
Encabezado SMBus	3
Encabezado PMBus	1
Encabezado IPMB	1
Borrar CMOS	1 (almohadillas de contacto)
Otros	1 NC-SI
Conector USB 3,2 (Gen1)	Cabezal 1 (19 patillas, 2 USB3,2 Gen1)
Conector USB 2,0	Cabezal 1 (9 patillas, 2 USB2,0)
Encabezado NMI	1
Indicadores LED
LED de encendido en espera	1
80 LED de puerto de depuración	1
LED de fallo del ventilador	8
LED de pulso de BMC	1
BIOS del sistema
Tipo de BIOS	AMI UEFI BIOS; 512MB SPI Flash ROM
Características del BIOS	Plug and Play (PnP), eventos de activación de cumplimiento ACPI 4,0 y superior, SMBIOS 3,4 y superior, ASRock Rack Instant Flash
Monitor de hardware
Temperatura	CPU, PCH, MB, lado de la tarjeta, M.2, RAM, TR1 detección de temperatura
Ventilador	Tacómetro del ventilador Ventilador silencioso de CPU (Permitir ajuste automático de la velocidad del ventilador del chasis por temperatura de la CPU) Control de velocidad múltiple del ventilador
Voltaje	1,05V_PCH, 1,8V_PCH, +BAT, PVNN_PCH, PVCCIN_CPU, 3,3V, 5V, 12V, 3,3VSB, 5VSB, 12V_AUX
Medio ambiente
Temperatura	Temperatura de funcionamiento: 10°C ~ 35°C / temperatura de no funcionamiento: -40°C ~ 70°C.
Humedad	Humedad de no funcionamiento: 20% ~ 90% (sin condensación)