Lista de Productos

(Total 2841 Productos)
Precio FOB: US$ 0,3-0,5 / Pieza
Pedido Mínimo: 1 Pieza
  • Estructura: FPC de Multicapa
  • Material: Polyimide/Polyester Film
  • Modo de Combinación: Sin Adhesivo placa flexible
  • Aplicación: Productos Digitales, Computadora con Pantalla LED, Móvil
  • Adhesivo conductor: Adhesivo Conductivo Anisotrópico
  • Propiedades retardantes de llama: V0
Precio FOB: US$ 0,3-0,5 / Pieza
Pedido Mínimo: 1 Pieza
  • Estructura: FPC de Multicapa
  • Material: Polyimide/Polyester Film
  • Modo de Combinación: Sin Adhesivo placa flexible
  • Aplicación: Productos Digitales, Computadora con Pantalla LED, Móvil
  • Adhesivo conductor: Adhesivo Conductivo Anisotrópico
  • Propiedades retardantes de llama: V0
Precio FOB: US$ 0,3-0,5 / Pieza
Pedido Mínimo: 1 Pieza
  • Estructura: PCB Rígido de Multicapa
  • Dieléctrico: FR-4
  • Material: Fiberglass Epoxy
  • Aplicación: Computer, Industrial Control, Medical Equipment, E
  • Propiedades retardantes de llama: V0
  • Tecnología de Procesamiento: Delay Foil Presión
Precio FOB: US$ 0,3-0,5 / Pieza
Pedido Mínimo: 1 Pieza
  • Estructura: PCB Rígido de Multicapa
  • Dieléctrico: FR-4
  • Material: Fiberglass Epoxy
  • Aplicación: Computer, Industrial Control, Medical Equipment, E
  • Propiedades retardantes de llama: V0
  • Tecnología de Procesamiento: Delay Foil Presión
Precio FOB: US$ 0,3-0,5 / Pieza
Pedido Mínimo: 1 Pieza
  • Estructura: FPC de Multicapa
  • Material: Polyimide/Polyester Film
  • Modo de Combinación: Sin Adhesivo placa flexible
  • Aplicación: Productos Digitales, Computadora con Pantalla LED, Móvil
  • Adhesivo conductor: Adhesivo Conductivo Anisotrópico
  • Propiedades retardantes de llama: V0
Precio FOB: US$ 0,3-0,5 / Pieza
Pedido Mínimo: 1 Pieza
  • Insulation Materials: Epoxy Resin
  • Flame Retardant Properties: V0
  • Rigid Board Layer: 2-20 Layers
  • Flexible Board Layer: 1-8 Layers
  • Rigid Board Thickness: 0.3mm-4.0mm
  • Flexible Board Thickness: 0.05mm-0.80mm
Precio FOB: US$ 0,3-0,5 / Pieza
Pedido Mínimo: 1 Pieza
  • Estructura: FPC de Multicapa
  • Material: Polyimide/Polyester Film
  • Modo de Combinación: Sin Adhesivo placa flexible
  • Aplicación: Productos Digitales, Computadora con Pantalla LED, Móvil
  • Adhesivo conductor: Adhesivo Conductivo Anisotrópico
  • Propiedades retardantes de llama: V0
Precio FOB: US$ 0,3-0,5 / Pieza
Pedido Mínimo: 1 Pieza
  • Estructura: FPC de Multicapa
  • Material: Polyimide/Polyester Film
  • Modo de Combinación: Sin Adhesivo placa flexible
  • Aplicación: Productos Digitales, Computadora con Pantalla LED, Móvil
  • Adhesivo conductor: Adhesivo Conductivo Anisotrópico
  • Propiedades retardantes de llama: V0
Precio FOB: US$ 0,3-0,5 / Pieza
Pedido Mínimo: 1 Pieza
  • Estructura: PCB Rígido de Multicapa
  • Dieléctrico: FR-4
  • Material: Fiberglass Epoxy
  • Aplicación: Computer, Industrial Control, Medical Equipment, E
  • Propiedades retardantes de llama: V0
  • Tecnología de Procesamiento: Delay Foil Presión
Precio FOB: US$ 0,3-0,5 / Pieza
Pedido Mínimo: 1 Pieza
  • Estructura: FPC de Multicapa
  • Material: Polyimide/Polyester Film
  • Modo de Combinación: Sin Adhesivo placa flexible
  • Aplicación: Productos Digitales, Computadora con Pantalla LED, Móvil
  • Adhesivo conductor: Adhesivo Conductivo Anisotrópico
  • Propiedades retardantes de llama: V0
Precio FOB: US$ 0,3-0,5 / Pieza
Pedido Mínimo: 1 Pieza
  • Estructura: PCB Rígido de Multicapa
  • Dieléctrico: FR-4
  • Material: Fiberglass Epoxy
  • Aplicación: Computer, Industrial Control, Medical Equipment, E
  • Propiedades retardantes de llama: V0
  • Tecnología de Procesamiento: Delay Foil Presión
Precio FOB: US$ 0,3-0,5 / Pieza
Pedido Mínimo: 1 Pieza
  • Insulation Materials: Epoxy Resin
  • Flame Retardant Properties: V0
  • Rigid Board Layer: 2-20 Layers
  • Flexible Board Layer: 1-8 Layers
  • Rigid Board Thickness: 0.3mm-4.0mm
  • Flexible Board Thickness: 0.05mm-0.80mm
Precio FOB: US$ 0,3-0,5 / Pieza
Pedido Mínimo: 1 Pieza
  • Estructura: PCB Rígido de Multicapa
  • Dieléctrico: FR-4
  • Material: Fiberglass Epoxy
  • Aplicación: Computer, Industrial Control, Medical Equipment, E
  • Propiedades retardantes de llama: V0
  • Tecnología de Procesamiento: Delay Foil Presión
Precio FOB: US$ 0,3-0,5 / Pieza
Pedido Mínimo: 1 Pieza
  • Estructura: PCB Rígido de Multicapa
  • Dieléctrico: FR-4
  • Material: Fiberglass Epoxy
  • Aplicación: Computer, Industrial Control, Medical Equipment, E
  • Propiedades retardantes de llama: V0
  • Tecnología de Procesamiento: Delay Foil Presión
Precio FOB: US$ 0,3-0,5 / Pieza
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  • Estructura: FPC de Multicapa
  • Material: Polyimide/Polyester Film
  • Modo de Combinación: Sin Adhesivo placa flexible
  • Aplicación: Productos Digitales, Computadora con Pantalla LED, Móvil
  • Adhesivo conductor: Adhesivo Conductivo Anisotrópico
  • Propiedades retardantes de llama: V0
Precio FOB: US$ 0,3-0,5 / Pieza
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  • Estructura: PCB Rígido de Multicapa
  • Dieléctrico: FR-4
  • Material: Fiberglass Epoxy
  • Aplicación: Computer, Industrial Control, Medical Equipment, E
  • Propiedades retardantes de llama: V0
  • Tecnología de Procesamiento: Delay Foil Presión
Precio FOB: US$ 0,3-0,5 / Pieza
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  • Estructura: FPC de Multicapa
  • Material: Polyimide/Polyester Film
  • Modo de Combinación: Sin Adhesivo placa flexible
  • Aplicación: Productos Digitales, Computadora con Pantalla LED, Móvil
  • Adhesivo conductor: Adhesivo Conductivo Anisotrópico
  • Propiedades retardantes de llama: V0
Precio FOB: US$ 0,3-0,5 / Pieza
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  • Estructura: PCB Rígido de Multicapa
  • Dieléctrico: FR-4
  • Material: Fiberglass Epoxy
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  • Propiedades retardantes de llama: V0
  • Tecnología de Procesamiento: Delay Foil Presión
Precio FOB: US$ 0,3-0,5 / Pieza
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  • Estructura: PCB Rígido de Multicapa
  • Dieléctrico: FR-4
  • Material: Fiberglass Epoxy
  • Aplicación: Computer, Industrial Control, Medical Equipment, E
  • Propiedades retardantes de llama: V0
  • Tecnología de Procesamiento: Delay Foil Presión
Precio FOB: US$ 0,3-0,5 / Pieza
Pedido Mínimo: 1 Pieza
  • Estructura: PCB Rígido de Multicapa
  • Dieléctrico: FR-4
  • Material: Fiberglass Epoxy
  • Aplicación: Computer, Industrial Control, Medical Equipment, E
  • Propiedades retardantes de llama: V0
  • Tecnología de Procesamiento: Delay Foil Presión
Precio FOB: US$ 0,3-0,5 / Pieza
Pedido Mínimo: 1 Pieza
  • Estructura: PCB Rígido de Multicapa
  • Dieléctrico: FR-4
  • Material: Fiberglass Epoxy
  • Aplicación: Computer, Industrial Control, Medical Equipment, E
  • Propiedades retardantes de llama: V0
  • Tecnología de Procesamiento: Delay Foil Presión
Precio FOB: US$ 0,3-0,5 / Pieza
Pedido Mínimo: 1 Pieza
  • Insulation Materials: Epoxy Resin
  • Flame Retardant Properties: V0
  • Rigid Board Layer: 2-20 Layers
  • Flexible Board Layer: 1-8 Layers
  • Rigid Board Thickness: 0.3mm-4.0mm
  • Flexible Board Thickness: 0.05mm-0.80mm
Precio FOB: US$ 0,3-0,5 / Pieza
Pedido Mínimo: 1 Pieza
  • Estructura: PCB Rígido de Multicapa
  • Dieléctrico: FR-4
  • Material: Fiberglass Epoxy
  • Aplicación: Computer, Industrial Control, Medical Equipment, E
  • Propiedades retardantes de llama: V0
  • Tecnología de Procesamiento: Delay Foil Presión
Precio FOB: US$ 0,3-0,5 / Pieza
Pedido Mínimo: 1 Pieza
  • Estructura: PCB Rígido de Multicapa
  • Dieléctrico: FR-4
  • Material: Fiberglass Epoxy
  • Aplicación: Computer, Industrial Control, Medical Equipment, E
  • Propiedades retardantes de llama: V0
  • Tecnología de Procesamiento: Delay Foil Presión

Última Fecha de Inicio de Sesión: Mar 08, 2024

Tipo de Negocio: Empresa Comercial

Productos Principales: Placa de circuito