Lista de Productos
(Total 2841 Productos)
Precio FOB: US$ 0,3-0,5 / Pieza
Pedido Mínimo: 1 Pieza
- Estructura: FPC de Multicapa
- Material: Polyimide/Polyester Film
- Modo de Combinación: Sin Adhesivo placa flexible
- Aplicación: Productos Digitales, Computadora con Pantalla LED, Móvil
- Adhesivo conductor: Adhesivo Conductivo Anisotrópico
- Propiedades retardantes de llama: V0
Precio FOB: US$ 0,3-0,5 / Pieza
Pedido Mínimo: 1 Pieza
- Estructura: FPC de Multicapa
- Material: Polyimide/Polyester Film
- Modo de Combinación: Sin Adhesivo placa flexible
- Aplicación: Productos Digitales, Computadora con Pantalla LED, Móvil
- Adhesivo conductor: Adhesivo Conductivo Anisotrópico
- Propiedades retardantes de llama: V0
Precio FOB: US$ 0,3-0,5 / Pieza
Pedido Mínimo: 1 Pieza
- Estructura: PCB Rígido de Multicapa
- Dieléctrico: FR-4
- Material: Fiberglass Epoxy
- Aplicación: Computer, Industrial Control, Medical Equipment, E
- Propiedades retardantes de llama: V0
- Tecnología de Procesamiento: Delay Foil Presión
Precio FOB: US$ 0,3-0,5 / Pieza
Pedido Mínimo: 1 Pieza
- Estructura: PCB Rígido de Multicapa
- Dieléctrico: FR-4
- Material: Fiberglass Epoxy
- Aplicación: Computer, Industrial Control, Medical Equipment, E
- Propiedades retardantes de llama: V0
- Tecnología de Procesamiento: Delay Foil Presión
Precio FOB: US$ 0,3-0,5 / Pieza
Pedido Mínimo: 1 Pieza
- Estructura: FPC de Multicapa
- Material: Polyimide/Polyester Film
- Modo de Combinación: Sin Adhesivo placa flexible
- Aplicación: Productos Digitales, Computadora con Pantalla LED, Móvil
- Adhesivo conductor: Adhesivo Conductivo Anisotrópico
- Propiedades retardantes de llama: V0
Precio FOB: US$ 0,3-0,5 / Pieza
Pedido Mínimo: 1 Pieza
- Insulation Materials: Epoxy Resin
- Flame Retardant Properties: V0
- Rigid Board Layer: 2-20 Layers
- Flexible Board Layer: 1-8 Layers
- Rigid Board Thickness: 0.3mm-4.0mm
- Flexible Board Thickness: 0.05mm-0.80mm
Precio FOB: US$ 0,3-0,5 / Pieza
Pedido Mínimo: 1 Pieza
- Estructura: FPC de Multicapa
- Material: Polyimide/Polyester Film
- Modo de Combinación: Sin Adhesivo placa flexible
- Aplicación: Productos Digitales, Computadora con Pantalla LED, Móvil
- Adhesivo conductor: Adhesivo Conductivo Anisotrópico
- Propiedades retardantes de llama: V0
Precio FOB: US$ 0,3-0,5 / Pieza
Pedido Mínimo: 1 Pieza
- Estructura: FPC de Multicapa
- Material: Polyimide/Polyester Film
- Modo de Combinación: Sin Adhesivo placa flexible
- Aplicación: Productos Digitales, Computadora con Pantalla LED, Móvil
- Adhesivo conductor: Adhesivo Conductivo Anisotrópico
- Propiedades retardantes de llama: V0
Precio FOB: US$ 0,3-0,5 / Pieza
Pedido Mínimo: 1 Pieza
- Estructura: PCB Rígido de Multicapa
- Dieléctrico: FR-4
- Material: Fiberglass Epoxy
- Aplicación: Computer, Industrial Control, Medical Equipment, E
- Propiedades retardantes de llama: V0
- Tecnología de Procesamiento: Delay Foil Presión
Precio FOB: US$ 0,3-0,5 / Pieza
Pedido Mínimo: 1 Pieza
- Estructura: FPC de Multicapa
- Material: Polyimide/Polyester Film
- Modo de Combinación: Sin Adhesivo placa flexible
- Aplicación: Productos Digitales, Computadora con Pantalla LED, Móvil
- Adhesivo conductor: Adhesivo Conductivo Anisotrópico
- Propiedades retardantes de llama: V0
Placa de circuito impreso de 1-48 capas para PCB rígido multicapa para Teléfonos PCB montaje HDI PCB
Precio FOB: US$ 0,3-0,5 / Pieza
Pedido Mínimo: 1 Pieza
- Estructura: PCB Rígido de Multicapa
- Dieléctrico: FR-4
- Material: Fiberglass Epoxy
- Aplicación: Computer, Industrial Control, Medical Equipment, E
- Propiedades retardantes de llama: V0
- Tecnología de Procesamiento: Delay Foil Presión
Precio FOB: US$ 0,3-0,5 / Pieza
Pedido Mínimo: 1 Pieza
- Insulation Materials: Epoxy Resin
- Flame Retardant Properties: V0
- Rigid Board Layer: 2-20 Layers
- Flexible Board Layer: 1-8 Layers
- Rigid Board Thickness: 0.3mm-4.0mm
- Flexible Board Thickness: 0.05mm-0.80mm
Precio FOB: US$ 0,3-0,5 / Pieza
Pedido Mínimo: 1 Pieza
- Estructura: PCB Rígido de Multicapa
- Dieléctrico: FR-4
- Material: Fiberglass Epoxy
- Aplicación: Computer, Industrial Control, Medical Equipment, E
- Propiedades retardantes de llama: V0
- Tecnología de Procesamiento: Delay Foil Presión
Precio FOB: US$ 0,3-0,5 / Pieza
Pedido Mínimo: 1 Pieza
- Estructura: PCB Rígido de Multicapa
- Dieléctrico: FR-4
- Material: Fiberglass Epoxy
- Aplicación: Computer, Industrial Control, Medical Equipment, E
- Propiedades retardantes de llama: V0
- Tecnología de Procesamiento: Delay Foil Presión
Precio FOB: US$ 0,3-0,5 / Pieza
Pedido Mínimo: 1 Pieza
- Estructura: FPC de Multicapa
- Material: Polyimide/Polyester Film
- Modo de Combinación: Sin Adhesivo placa flexible
- Aplicación: Productos Digitales, Computadora con Pantalla LED, Móvil
- Adhesivo conductor: Adhesivo Conductivo Anisotrópico
- Propiedades retardantes de llama: V0
Precio FOB: US$ 0,3-0,5 / Pieza
Pedido Mínimo: 1 Pieza
- Estructura: PCB Rígido de Multicapa
- Dieléctrico: FR-4
- Material: Fiberglass Epoxy
- Aplicación: Computer, Industrial Control, Medical Equipment, E
- Propiedades retardantes de llama: V0
- Tecnología de Procesamiento: Delay Foil Presión
Precio FOB: US$ 0,3-0,5 / Pieza
Pedido Mínimo: 1 Pieza
- Estructura: FPC de Multicapa
- Material: Polyimide/Polyester Film
- Modo de Combinación: Sin Adhesivo placa flexible
- Aplicación: Productos Digitales, Computadora con Pantalla LED, Móvil
- Adhesivo conductor: Adhesivo Conductivo Anisotrópico
- Propiedades retardantes de llama: V0
Precio FOB: US$ 0,3-0,5 / Pieza
Pedido Mínimo: 1 Pieza
- Estructura: PCB Rígido de Multicapa
- Dieléctrico: FR-4
- Material: Fiberglass Epoxy
- Aplicación: Computer, Industrial Control, Medical Equipment, E
- Propiedades retardantes de llama: V0
- Tecnología de Procesamiento: Delay Foil Presión
Precio FOB: US$ 0,3-0,5 / Pieza
Pedido Mínimo: 1 Pieza
- Estructura: PCB Rígido de Multicapa
- Dieléctrico: FR-4
- Material: Fiberglass Epoxy
- Aplicación: Computer, Industrial Control, Medical Equipment, E
- Propiedades retardantes de llama: V0
- Tecnología de Procesamiento: Delay Foil Presión
Precio FOB: US$ 0,3-0,5 / Pieza
Pedido Mínimo: 1 Pieza
- Estructura: PCB Rígido de Multicapa
- Dieléctrico: FR-4
- Material: Fiberglass Epoxy
- Aplicación: Computer, Industrial Control, Medical Equipment, E
- Propiedades retardantes de llama: V0
- Tecnología de Procesamiento: Delay Foil Presión
1-48 Fr4 Capas conjunto PCB IDH para giro rápido de cobre de personalización de espesor de placa PCB
Precio FOB: US$ 0,3-0,5 / Pieza
Pedido Mínimo: 1 Pieza
- Estructura: PCB Rígido de Multicapa
- Dieléctrico: FR-4
- Material: Fiberglass Epoxy
- Aplicación: Computer, Industrial Control, Medical Equipment, E
- Propiedades retardantes de llama: V0
- Tecnología de Procesamiento: Delay Foil Presión
Precio FOB: US$ 0,3-0,5 / Pieza
Pedido Mínimo: 1 Pieza
- Insulation Materials: Epoxy Resin
- Flame Retardant Properties: V0
- Rigid Board Layer: 2-20 Layers
- Flexible Board Layer: 1-8 Layers
- Rigid Board Thickness: 0.3mm-4.0mm
- Flexible Board Thickness: 0.05mm-0.80mm
Precio FOB: US$ 0,3-0,5 / Pieza
Pedido Mínimo: 1 Pieza
- Estructura: PCB Rígido de Multicapa
- Dieléctrico: FR-4
- Material: Fiberglass Epoxy
- Aplicación: Computer, Industrial Control, Medical Equipment, E
- Propiedades retardantes de llama: V0
- Tecnología de Procesamiento: Delay Foil Presión
Precio FOB: US$ 0,3-0,5 / Pieza
Pedido Mínimo: 1 Pieza
- Estructura: PCB Rígido de Multicapa
- Dieléctrico: FR-4
- Material: Fiberglass Epoxy
- Aplicación: Computer, Industrial Control, Medical Equipment, E
- Propiedades retardantes de llama: V0
- Tecnología de Procesamiento: Delay Foil Presión