| Personalización: | Disponible |
|---|---|
| Eje: | 5 ejes |
| Estilo: | Escritorio |
| Costo de Envío: | Contacte al proveedor sobre el flete y el tiempo de entrega estimado. |
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| Métodos de Pago: |
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Proveedores con licencias comerciales verificadas
Auditado por una agencia de inspección externa independiente
Investigación y desarrollo independientes de nuevos productos fuera de línea de onda selectiva Soldadura GS-250C
1.el juego de máquinas de pulverización de flujo, soldadura en uno; PCB fijo, punto de soldadura moviéndose para lograr la soldadura;
2.PCB tamaño máximo de 330*250mm; tamaño reducido, bajo consumo de energía;
3.colocar manualmente la PCB, tomar la PCB, especialmente para soldar PCBA y PCBA de gran peso con cables;
4.según las diferentes necesidades del cliente para aumentar el tamaño;
5.con las ventajas de la soldadura por ola selectiva y otras tecnologías de soldadura;
6.Alto rendimiento y rendimiento de soldadura; bajos costes de operación, bajo coste de herramientas de contacto, flexibilidad de procesos y versatilidad
8.Certificación: CE,ISO.
9.método de control: Semiautomático.
10.aplicación: Industria Eléctrica y ElectrónIndustria/Comunicación.
1,MÓDULO DE PULVERIZACIÓN DE FLUJO
Características del aerosol
El pulverizador selectivo, ahorra al menos un 90% de flujo que el spray tradicional.la contaminación iónica se reduce drásticamente.
El ancho de pulverización puede ser tan pequeño como 2mm para reducir significativamente la contaminación iónica.no es necesario limpiar PCBA.
Control de servomotor de tres ejes, alta precisión de posicionamiento.
2,MÓDULO DE SOLDADURA
Placa PCB fija, plataforma de eje X/y/Z de pulverización y soldadura móvil para juntas de soldadura.
Se pueden ajustar diferentes velocidades y tiempos de soldadura para diferentes juntas de soldadura en la misma PCB;
El calentamiento en línea de nitrógeno de la olla de estaño garantiza una buena humectación de las boquillas y reduce la escoria de estaño;
Bomba mecánica (opción:bomba electromagnética) controla la precisión de la soldadura, una regulación más sensible, la estabilidad y una vida útil más larga;
Monitorización de la altura de las olas en línea;
Monitoreo en tiempo real de los niveles altos y bajos de la olla de estaño;
4,LAS CARACTERÍSTICAS DEL SOFTWARE
(1).Control total de PC. Todos los parámetros pueden ajustarse en PC y guardarse en el menú PCB, como la ruta de movimiento, la temperatura de soldadura, el tipo de flujo, el tipo de soldadura, la temperatura de n2, etc., la mejor capacidad de seguimiento y la calidad de soldadura de repetición fácil de obtener.
(2).método de programación simple, usando el cuadro como base, sólo dibujar líneas en el cuadro para programar. Los parámetros pueden optimizarse para cada posición de junta de soldadura, como la altura de soldadura del eje Z, la altura de cresta, la velocidad de desplazamiento de soldadura, la velocidad y el tiempo de retracción de estaño, etc. una vez finalizada la edición de la trayectoria, el programa puede simular el tiempo necesario para la soldadura requerida. Es conveniente para los ingenieros para dar cuenta de los latidos.
(3).la ruta, la temperatura, la velocidad, el material de soldadura y otros datos se guardan en un solo archivo. Los parámetros se pueden optimizar para cada posición de soldadura, como la altura de soldadura del eje Z, la altura de onda, la velocidad de movimiento de soldadura, la velocidad y el tiempo de reducción, etc. Una vez que se edita la ruta, el programa puede simular el tiempo necesario para soldar.
(4).Posicionamiento visual del punto de coordenadas de soldadura, generación automática de las coordenadas del eje XY del origen, se pueden configurar cuatro módulos de soldadura con diferentes parámetros para soldadura simultánea.
| especificaciones | Parámetro |
| Dimensiones totales | 1200L*1200W*1720H (MM) |
| Bastidor de la máquina y cubierta | Estructura de tubos cuadrados + Puerta |
| Altura de funcionamiento | 900±20mm |
| Peso | Aprox. 400kg |
| Fuente de alimentación | 3 φ 380V 50/60Hz |
| Potencia total | 8KW |
| Parámetro PCB | |
| Tamaño de PCB | Mín.: 60 (L)*40 (W); Máx.: 330 (L)*250 (W) (mm) |
| Altura del componente superior | Max180mm |
| Altura del componente inferior | Max30mm |
| Peso PCB | Max10Kg |
| Borde de proceso PCB | >3mm |
| Sistema de pulverización selectiva | |
| Modo de movimiento de pulverización | Movimiento de la boquilla de pulverización en el eje XYZ |
| Volumen de flujo de pulverización | 2L |
| Modo de adición de flujo de pulverización | Manual |
| Tipo de boquilla de pulverización | Aguja |
| Tiempo de ciclo de pulverización | 1 seg/ punto soldado( el tiempo mínimo de pulverización puede ajustarse en 0,2 segundos) |
| Precisión del movimiento de pulverización | 0,05mm |
| Control de flujo de pulverización | manómetro + válvula de caudal |
| Sistema de soldadura selectiva | |
| Modo de movimiento de soldadura | Movimiento de la olla de soldadura en el eje XYZ |
| Modo de movimiento | Motor de servicio + raíl lineal |
| Modo de alimentación de soldadura | Manual( opción: auto) |
| Capacidad de soldadura | 16KG |
Somos el fabricante original de soldadura por ola selectiva, con más de 20 años de experiencia en el sector, nuestros clientes están en todo el sector de las comunicaciones, la industria electrónica de automoción, la industria de la iluminación, la industria digital, la industria aeroespacial y otras industrias, tenemos todo tipo de experiencia en soldadura DE PCB, y podemos ofrecer a nuestros clientes soluciones personalizadas, y nuestro equipo de ingenieros puede diseñar la máquina más adecuada para usted. 
P: ¿Mi máquina necesita estar equipada con un precalentamiento?
R:depende de si su PCBA tiene varias capas cualquier requisito de soldadura especial