| Personalización: | Disponible |
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| El campo de aplicación: | Electrodoméstico |
| Tipo de procesador: | Intel |
| Costo de Envío: | Contacte al proveedor sobre el flete y el tiempo de entrega estimado. |
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Proveedores con licencias comerciales verificadas
Auditado por una agencia de inspección externa independiente






Servicio llave en mano
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Diseño de PCB + FAB PCB + abastecimiento de componentes + PCBA + Caja de Construcción + Embalaje
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Servicios de valor añadido
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Análisis de BOM, revestimiento conforme, programación IC, montaje de cables y mazos de cables, envejecimiento y pruebas
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Detalles de montaje
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15 líneas SMT + 4 líneas DIP; Taller antiestático y sin polvo
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Capacidad de montaje
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SMT: 30 millones de puntos/día; DIP: 100.000 piezas/día (escalable)
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Asistencia técnica
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Comprobación de DFX (DFM/DFA/DFT), optimización de BOM, sugerencia de componente alternativo
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Estándares de calidad
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IPC-A-610 clase 2 / clase 3 (grado médico)
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Trazabilidad
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Trazabilidad completa de códigos de barras/MES (lote de componentes, proceso, operador)
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Inspección y pruebas
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3D SPI + 3D AOI, RAYOS X, IQC/IPQC/FQC/OQC, SONDA DE VUELO, ICT, FCT, Prueba de quemadura
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Formato de archivos
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Gerber (RS-274-X), PCB, PCBDOC, BOM (Excel), Pick-and-Place File
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Tipo de soldadura
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No-Clean / soluble en agua, RoHS sin plomo, Solder de alta fiabilidad
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Métodos de ensamblaje
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SMT, THT e híbrido, simple/doble cara, POP, reparación/bola BGA
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Tamaño del componente
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Pasivo: 0201 (soporte 01005); BGA de paso fino, QFN, CSP, WLCSP
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Paso mínimo de IC
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0,2mm (alta precisión)
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Espacio mínimo de BGA
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0,3mm
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Precisión de colocación
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±0,03mm / ±0,01mm (chip)
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Certificaciones
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ISO 13485:2016 (MÉDICO), IATF 16949, ISO 9001, UL, CE, RoHS
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Tiempo de entrega/giro
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Prototipo: 5-10 días hábiles; producción masiva: 15-25 días hábiles
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Embalaje
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Bolsa ESD / vacío / Embalaje de calidad médica personalizado
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