| Tipo: | Placa de Circuito Rígido |
|---|---|
| Propiedades retardantes de llama: | V0 |
| Dieléctrico: | FR-4 |
| Material de Base: | Aluminio |
| Materiales aislamiento: | Resina orgánica |
| Tecnología de Procesamiento: | Electrolítico Foil |
Proveedores con licencias comerciales verificadas
Proveedor Auditado 
| Las capacidades técnicas | |||
| Los elementos | Speci. | Comentario | |
| Tamaño máximo del panel | 32" x 20.5"(800mm x 520mm) | ||
| Max. El tamaño de la junta | 2000×610 mm | ||
El espesor de la junta del Min. |
2-capa de 0,15 mm | ||
| 4 de la capa de 0,4 mm | |||
| 0,6 mm de 6 capas | |||
| 8-capa de 1,5 mm | |||
| 10-Capa 1.6~2.0mm | |||
| Min/Espacio ancho de línea. | 0,1Mm (4MIL) | ||
| Max. Espesor de cobre | 10oz. | ||
| Min. S/M tono | 0,1Mm (4MIL) | ||
| Tamaño del orificio del Min. | 0,2 mm(8mil) | ||
| El agujero de diámetro. La tolerancia (PTH) | ± 0,05 mm (2MIL) | ||
| El agujero de diámetro. La tolerancia | ,+0/-0.05mm(2mil) | ||
| Desviación de la posición del agujero | ± 0,05 mm (2MIL) | ||
| La tolerancia de esquema | ± 0,10 mm (4MIL) | ||
| Twist & doblado | 0.75% | ||
| La resistencia de aislamiento | >10 Normal 12 Ω | ||
| Resistencia eléctrica | >1.3kv/mm | ||
| S/M de la abrasión | >6H | ||
| El estrés térmico | 288°C a 10 seg. | ||
| Tensión de ensayo | 50-300V | ||
| Min/enterrado a través de ciegos. | 0,15 mm (6MIL) | ||
Pulir |
HASL, ENIG, ImAg, Imsn OSP, AG, chapado de oro chapado | ||
Los materiales |
FR4,H- TG,Teflon,Rogers,Ceramica,base de aluminio, cobre |
||
| El ancho de traza min/ espacio (capa interna) | 4mil/4mil(0,1 mm/0,1 mm). | ||
| Min de la almohadilla (capa interna) | 5 mil(0.13mm) | El agujero ancho anillo | |
| El espesor de Min(capa interna) | 4 mil(0,1 mm). | Sin cobre | |
| Espesor de cobre interior | 1~4 oz. | ||
| Espesor de cobre exterior | 0.5~6 oz. | ||
| Terminado de espesor de placa | 0.4-3.2 mm | ||
Espesor de placa de control de la tolerancia |
± 0,10 mm | ± 0,10 mm | 1~4 L |
| ±10%. | ±10%. | 6~8 L | |
| ±10%. | ±10%. | ≥10 L | |
| El tratamiento de la capa interior | La oxidación del marrón | ||
| La capacidad de conteo de la capa | 1-30 LAYER | ||
| La alineación entre ML | ±2mil. | ||
| La perforación mín. | 0,15 mm. | ||
| El agujero terminado mín. | 0,1 mm | ||
| La precisión del agujero | ±2 mil(±50 um) | ||
| La tolerancia de la ranura | ±3 mil(±75 um) | ||
| La tolerancia de HPT | ±3 mil (±75um) | ||
| La tolerancia para NPTH | ±2mil (±50um) | ||
| Max Relación de aspecto de la PTH | 08:01 | ||
| El agujero de cobre el espesor de pared | 15-50um | ||
| La alineación de las capas externas | 4mil/4mil. | ||
Min/anchura de rastreo de espacio para la capa exterior |
4mil/4mil. |
||
| La tolerancia del aguafuerte | +/-10% | ||
Espesor de la máscara de soldadura |
En la traza | 0.4-1.2mil(10-30 um) | |
| En la esquina de traza | ≥0.2mil(5um) | ||
| En el material de base | ≤+1.2mil. | ||
| Espesor terminado | |||
| La dureza de la máscara de soldadura | 6H | ||
| La alineación de la película La máscara de soldadura | ±2mil(+/-50 um) | ||
| Min ancho de la máscara de soldadura puente | 4mil(100um) | ||
| Max orificio con tapón de soldadura | 0,5 mm | ||
El acabado de superficie |
HAL (cable o sin plomo), la inmersión inmersión de oro, níquel, oro eléctrico dedo Electric de Oro, OSP, inmersión de plata. |
||
| Máx. de espesor de níquel de dedo de oro | 280u"(7um) | ||
| Máx. de espesor de oro para el dedo de oro | 30u"(0,75 um) | ||
| El espesor de níquel en oro de inmersión | 120u/240u"(3um/6um) | ||
| El espesor de oro en oro de inmersión | 2U/6u"(0,05 UM/0,15 um) | ||
| Control de impedancia y su tolerancia | 50±10%,75±10%,100±10% de 110±10% | ||
| Trace la lucha contra la fuerza desnuda | ≥61B/(≥107g/mm) | ||
| Arco y twist | 0.75% | ||
| NO | El tema | Capacidades técnicas MCPCB |
| 1 | Capas | 1-3 capas |
| 2 | Max. El tamaño de la junta | 2000×610 mm |
| 3 | El espesor de la junta del Min. | 1 estrato 0,8 |
| 2-capa de 1,6 mm | ||
| 3- la capa de 1,8 mm | ||
| 4 | Min/Espacio ancho de línea. | 0,2 mm |
| 5 | Max. Espesor de cobre | 3 oz. |
| 6 | Min. S/M tono | 0,15 mm |
| 7 | Tamaño del orificio del Min. | 0,6 mm |
| 8 | El agujero de diámetro. La tolerancia (PTH) | ± 0,05 mm |
| 9 | El agujero de diámetro. La tolerancia (NPTH) | +0/-0.05mm |
| 10 | Desviación de la posición del agujero | ± 0,05 mm |
| 11 | La tolerancia de esquema | ± 0,10 mm |
| 12 | Twist & doblado | 0.75% |
| 13 | La resistencia de aislamiento | >10 a 12 ΩNormal |
| 14 | Resistencia eléctrica | >1.3kv/mm |
| 15 | S/M de la abrasión | >6H |
| 16 | El estrés térmico | 288°C a 20seg. |
| 17 | Tensión de ensayo | 50-300V |
| 18 | Min/enterrado a través de ciegos. | 0,2 mm. |
| 19 | Pulir | HAL, ENIG, ImAg, Imsn OSP, AG, chapado de oro chapado |
| 20 | Los materiales | FR4,H-TG,Teflon,Rogers,Ceramica,base de aluminio, cobre |
Perfil de empresa
Proveedores con licencias comerciales verificadas
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