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  • La película de poliimida resistentes al calor de la protección de la PCB
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La película de poliimida resistentes al calor de la protección de la PCB

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Miembro de Oro Desde 2019

Proveedores con licencias comerciales verificadas

Clasificación: 5.0/5
Fabricante/Fábrica & Empresa Comercial

Información Básica.

grosor
0,06/0,12mm
Paquete de Transporte
Pallet
Especificación
20/30/40/50MM WIDTH
Marca Comercial
MR. FILM
Origen
Guangdong, China
Código del HS
39201090
Capacidad de Producción
600000sqm/Year

Descripción de Producto

La descripción detallada  
El tema Material El color Grosor El ancho Longitud Temp. La resistencia
Cinta resistente al calor PET El oro 0.08/0.12mm 15/20/30/40/50mm (Otros ancho disponible) 33/66/100m 200-250ºC
Características 1. Ella es delgada  2 mil. De espesor. Cuando usted está tratando de meter tanto como sea posible en un espacio dado, el bajo perfil y la suavidad de superficies lisas, ayuda enormemente. La cinta adhesiva de una sola cara, no deja ningún residuo perceptible después de quitar. Se puede tirar la cinta después de un año y no preocuparse por tener que limpiar nada. 2. La principal de la cinta se utiliza en aplicaciones eléctricas como por ejemplo, el aislamiento de la bobina y condensador de ajuste transformador de aislamiento o magnético, el aislamiento del cable, y en el enmascaramiento de láminas de oro durante la soldadura por ola. También se utiliza como una máscara de muy alta temperatura durante las aplicaciones de revestimiento en polvo. Con un excelente rendimiento de alta temperatura, el aislamiento eléctrico, resistencia química, alta adherencia y sin pegamento que queda después de romperse.
Aplicaciones 1. Utilizar para la protección de superficie de alta temperatura de la pintura de vidrio, pintura en polvo de aleación de aluminio, el panel de PCB y galvanoplastia galvanoplastia. 2. Evitar la infiltración de solución de chapado de componentes electrónicos, evitar la contaminación de los componentes pasivos como gotas de solución de chapado y vapor, y el escudo terminal pars durante la soldadura del circuito de la superficie. 3. Garantizar la resistencia de soldadura, resistencia a los disolventes y sellado durante el proceso de soldadura cuando los componentes electrónicos están empaquetados en el sustrato.
Imágenes El embalaje Nuestro cliente Si usted tiene alguna pregunta, por favor no dude en hacérnoslo saber.  

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Clasificación: 5.0/5
Fabricante/Fábrica & Empresa Comercial
Número de Empleados
64
Año de Establecimiento
2010-03-22