Shenzhen Lumeijinyu Electronics Co., Ltd.

Shenzhen lumei Jinyu Electronics Co., Ltd. fue fundada en 2009, es un profesional de la producción de doble cara, multi-capa de placa de circuito de alta precisión y OEM ODM, la integración empresarial. Tiene una zona de producción de más de 50000 metros cuadrados, más de 2.000 empleados y una capacidad de producción mensual de 1,5 millones de metros cuadrados. Los principales productos son de alta precisión a través de hoyos, placa de circuito impreso multicapa, placa de circuitos flexibles, rígidos y flexibles PCB y de la junta general, mientras que la prestación de servicios de apoyo SMT para los clientes.

Lvmay se esfuerza por ser un socio de win-win con los clientes, los abogados de primera calidad, y ofrece a los clientes con una parada fiables soluciones de interconexión. Nuestros productos son ampliamente utilizados en las unidades militares, la investigación científica y desarrollo, la cantidad de satélites, control industrial, equipos médicos, la industria aeroespacial, aviones, vehículos no tripulados, trenes de alta velocidad, la nueva energía de baterías, la electrónica de potencia, los automóviles, luces LED, la seguridad, y otras industrias de alta tecnología, proporcionando a los clientes con todos los aspectos de servicios de producto, y han sido unánimemente reconocido por muchos clientes en el hogar y en el extranjero.

Nuestra ventaja

A. Alta velocidad: alta velocidad y gran capacidad, tamaño grande, alta relación de aspecto, de plano posterior de alta densidad y la placa base, varios de vuelta la perforación de los procesos, simulación de alta velocidad y capacidades de prueba, ampliamente utilizado en las estaciones base de la comunicación, routers, switches de red, el equipo de comunicación como el servicio de almacenamiento/

RF B. Microondas: Mezcla de presión y tensión mixta local de alta precisión, control de la línea de RF, y diversos procesos de la ranura de paso, ampliamente utilizado en las estaciones base de la comunicación, horno de la comunicación, y la auto-conducción de un radar anticolisión

C. Gestión Térmica: Metal de cobre grueso y basadas en la PCB, la integración multi-funcional, incrustado de dispositivos de alimentación, ultra-tecnología de procesamiento de cobre grueso, utilizadas principalmente en la comunicación de la estación de base de amplificadores, módulos de alimentación, dispositivos de potencia, vehículos nuevos de energía, etc.

D. miniaturización: One-stop de la solución de la miniaturización de alta densidad, el IDH y el paquete de sustrato, SIP del nivel del sistema la tecnología de envasado, múltiples rígida flexible Las estructuras, embedded chips activa y pasiva, utilizadas principalmente en los dispositivos de control industrial, medicina, industria aeroespacial y de las industrias de comunicaciones