Shenzhen Lumeijinyu Electronics Co., Ltd.

Shenzhen lubei Jinyu Electronics Co., Ltd. Fue fundada en 2009, es una producción profesional de doble cara, multi-capa de alta precisión placa de circuitos y OEM, empresa de integración ODM. Tiene una superficie de producción de más de 50000 metros cuadrados, más de 2000 empleados y una capacidad de producción mensual de 1,5 millones de pies cuadrados. Los principales productos son placa de orificio pasante de alta precisión, placa de circuito multicapa, placa de circuito flexible, placa rígida y flexible y montaje de PCB, a la vez que proporcionan servicios de soporte SMT a los clientes.

Lvmay se esfuerza por ser un socio ganador con los clientes, defiende la calidad primero y proporciona a los clientes soluciones de interconexión de un solo paso fiables. Nuestros productos se utilizan ampliamente en unidades militares, investigación científica y desarrollo, satélites cuánticos, control industrial, equipos médicos, aeroespacial, aviones teledirigidos, vehículos no tripulados, trenes de alta velocidad, nuevas baterías de energía, electrónica de potencia, Luces LED de automóvil, seguridad, y otras industrias de alta tecnología, proporcionando a los clientes todos los aspectos de los servicios de productos, y han sido unánimemente reconocidos por muchos clientes en el país y en el extranjero.

Nuestra ventaja

A. Alta velocidad: Alta velocidad y gran capacidad, gran tamaño, alta relación de aspecto, placa posterior y sistema de alta densidad, varios procesos de perforación posterior, simulación de alta velocidad y capacidades de prueba, ampliamente utilizado en estaciones base de comunicación, routers, interruptores, equipos de comunicación de red como servicio/almacenamiento

B. RF Microondas: Tensión mixta y tensión mixta local, control de línea RF de alta precisión y varios procesos de paso-ranura, ampliamente utilizados en estaciones base de comunicación, comunicación por microondas y radar anticolisión autoconductora

C. Gestión térmica: PCB de cobre grueso y con base metálica, integración multifuncional, dispositivos de potencia integrados, tecnología de procesamiento de cobre ultra grueso, utilizada principalmente en amplificadores de estaciones base de comunicación, módulos de potencia, dispositivos de potencia, nuevos vehículos de energía, etc.

D. miniaturización: Solución de miniaturización de una sola parada, HDI de alta densidad y sustrato de encapsulado, tecnología de envasado a nivel de sistema SIP, múltiples estructuras rígidas-flexibles, chips activos integrados y dispositivos pasivos, utilizados principalmente en los sectores de control industrial, médico, aeroespacial y comunicaciones