Estructura: | PCB Rígido de Multicapa |
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Dieléctrico: | FR-4 |
Material: | Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster |
Aplicación: | Electrónica de Consumo |
Propiedades retardantes de llama: | HB |
Tecnología de Procesamiento: | Electrolítico Foil |
Proveedores con licencias comerciales verificadas
One-stop PCBA | Los componentes de PCB+ sourcing+General+test paquete+ |
Detalles de montaje | SMT y agujero pasante |
plazo de entrega | Prototipo: 7-15 días de trabajo. Orden de trabajo por lotes 20~25 días normalmente |
Las pruebas sobre los productos | Sonda de vuelo de prueba, la inspección de rayos X, AOI test, test funcional. |
Tipo de soldadura en PCB | Soluble en agua , pasta de soldadura sin plomo RoHS |
Los detalles de los componentes | Tamaño pasiva hasta 0201 |
BGA y VFBGA | |
Leadless Portadores de chip/CSP | |
Montaje SMD de doble cara | |
Fine Pitch 0.8mils | |
Reparación y Reball BGA | |
La extracción de piezas y la sustitución | |
Paquete de componentes | Cortar la cinta,Tube,los tambores, Piezas sueltas |
Proceso de armado de PCB | La perforación de la exposición---------Etaching chapado de pelado y perforación------ ----Prueba eléctrica SMT de soldadura por ola------AOI test---Montaje de las TIC------ Las pruebas de función--Temperatura y humedad&Envejecimiento de la ECT. Las pruebas |
La capacidad de PCB y servicios. |
1. Una sola cara, doble cara y multi-capa PCB. La FPC. Flex PCB rígido con precio competitivo, Una buena calidad y excelente servicio. |
2. CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 Alto TG, material de la base de aluminio, poliamida, etc.. |
3. HAL, HAL sin plomo, la inmersión Silver/Gold/ Estaño, el tratamiento de superficie de la OSP. |
4. Las cantidades van desde la muestra a fin de masa |
5. 100% E-Test |
La tecnología de Montaje Superficial (SMT), DIP. | ||
1. Servicio de aprovisionamiento de material | ||
2. A través del orificio de montaje superficial y la inserción de componentes | ||
3.100% de las pruebas de AOI | ||
4. IC pre-programación / La grabación en línea | ||
5.PRUEBAS DE LAS TIC | ||
6. Pruebas de función solicitada | ||
7.Complete Unidad (que incluso los plásticos, caja de metal, Bobina de cable en el interior, etc.). | ||
8.revestimiento | ||
9.OEM/ODM también acogió con beneplácito | ||
La capacidad de EMS | ||
El montaje final de productos electrónicos | 100K/mes |
Proveedores con licencias comerciales verificadas