Aplicación: | Aisladores, Aislamiento de Devanado Eléctrico, Base y Capa de Aparato Eléctrico, Motor, Placa Base de Interruptor |
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Tipo: | Lámina de Aislamiento |
Química: | Aislamiento Inorgánico |
Material: | Mica |
Térmica Clasificación: | 500/800 Degree |
Tensión máxima: | 20KV~100KV |
Proveedores con licencias comerciales verificadas
Elemento | HB5662 | HJ5662 | HS5662 | HB5662-G | Estándar de prueba | |
moscovita | phlogopite | sintético | moscovita | |||
contenido de mica % | 92 | 91,5 | 91,5 | 91 | IEC371-2 | |
% de contenido de bonos | 8 | 8,5 | 8,5 | 9 | IEC371-2 | |
densidad g/cm3 | 1,85~2,55 | 1,85~2,55 | 1,85~2,55 | 1,85~2,55 | IEC371-2 | |
resistencia al fuego | continuo | 500ºC. | 600ºC. | 800ºC. | 500ºC. | QB |
intermitente | 700ºC. | 800ºC. | 1000ºC. | 500ºC. | QB | |
fuerza flexural | N/mm2 | >160 | >140 | >140 | >180 | ISO178 |
rigidez dieléctrica | KV/mm | >20 | >20 | >20 | >20 | IEC243 |
Resistencia de aislamiento Ω*cm | 23ºC. | >1017 | >1017 | >1017 | >1017 | IEC93 |
550ºC. | >1012 | >1012 | >1012 | >1012 | IEC93 | |
% de absorción de agua | <1 | <1 | <1 | <1 | ISO62 | |
Expansión térmica 10-6/K. | perpendicular | 100 | 100 | 100 | -- | QB |
paralelo | 10 | 10 | 10 | -- | QB | |
% de pérdida de calor al calentar | 500ºC. | <1 | <1 | <1 | <1 | IEC371-2 |
700 ºC | <1 | <1 | <1 | <1 | IEC371-2 |
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