Estructura: | Multilayer PCB+FPC |
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Material: | Poliamida |
Modo de Combinación: | Placa Flexible con Adhesivo |
Aplicación: | Productos Digitales, Computadora con Pantalla LED, Móvil, Aviación y Aeroespacial |
Adhesivo conductor: | Pasta de Conductiva de Plata |
Propiedades retardantes de llama: | V0 |
Proveedores con licencias comerciales verificadas
PCB rígido Smart Flex
Número de capas: 6 capas
Grosor: 1,5 mm
Tamaño: 259mm*142mm
MATERIAL: FR4+PI+NFPA
Mín. Tamaño de perforación: 0,4mm
Mín. Ancho de la traza: 0,25mm
Mín. Espacio: 0,101mm
Acabado de la superficie: Oro de inmersión
Estructura: Estructura asimétrica superior e inferior
Parámetros | PCB rígidos-flexibles |
Tamaño de panel estándar | 500 x 600 mm |
Espesor de cobre | 6 ONZAS |
Espesor final | 0,06-6,0mm |
Recuento de capas | Hasta 20L |
Material | PI, PET, PEN, FR4, PI |
Ancho/espaciado mínimo de línea | 3/3mil |
Tamaño mín. De taladro | 6mil |
Tamaño de vía mínima (láser) | 4mil |
Tamaño mínimo de Micro Via (láser) | 4mil |
Tamaño mínimo de ranura | 24 milx35 mil (0,6 x 0,9 mm) |
Anillo de orificio mínimo | |
Interior 1/2oz | 4mil (0,10 mm) |
Interior 1oz | 5mil (0,13 mm) |
Interior 2oz | 7mil (0,18mm) |
Exterior 1/3-1/2oz | 5mil (0,13 mm) |
Exterior 1oz | 5mil (0,13 mm) |
Exterior 1oz | 8mil (0,20mm) |
Refuerzo | |
Material de refuerzo | Poliimida/FR4 |
Registro de refuerzo PI | 10mil (0,25mm) |
Tolerancia de refuerzo PI | 10% |
FR4 Registro de refuerzo | 10mil (0,25mm) |
FR4 tolerancia de refuerzo | 10% |
Color de cubierta | Blanco, Negro, Amarillo, transparente |
Acabado superficial | |
ENIG | Ni: 100-200μ'', Au: 1-4μ'' |
OSP | 8-20μ'' |
Plata de inmersión | Plata: 6-12μ'' |
Chapado en oro | Ni: 100-200μ'', Au: 1-15μ'' |
Tolerancia de contorno de perforación | |
Molde de precisión | +/-3mil (0,08 mm) |
Molde ordinario | +/-4mil (0,10 mm) |
Molde de cuchillas | +/-9mil (0,23 mm) |
Corte a mano | +/-16mil (0,41 mm) |
Tensión de prueba eléctrica | 50-300V |
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