Número de modelo: | 
& Pcb asamblea PCB |

El material de base: | 
FR-4,Hi-TG4, el FR-1,CEM CEM-3 |

Espesor de cobre: | 
0.3Oz 6oz. |

Espesor de placa: | 
0,4 mm-12mm |

Min. El tamaño del orificio: | 
0,1Mm. |

Min. Ancho de línea: | 
2.5Mil |

Min. Interlineado: | 
2.5Mil |

Acabado de superficies: | 
HASL, ENIG, OSP, libre de plomo HASL, ENEPING, inmersión inmersión de la plata, estaño, oro chapado en oro de los dedos, duro, Máscara azul de la soldadura, |

Capa No. | 
1-48Capas L |

PCB de prueba: | 
Sonda volador y AOI (Predeterminado)/prueba de fijación |

Cubierta de la base, la película, de los refuerzos de espesor:: | 
1.0Mil 2.0mil 0.5mil,,,,, 5.0mil 3.0mil 4.0mil, 6.0mil,0,10 um |

Bola de BGA de tono: | 
1mm ~ 3mm (4mil ~ 12mil) |

Método de montaje de PCB: | 
SMT, a través de hoyos, Mixto, BGA |

Conjunto de la PCB de prueba: | 
Inspección visual (predeterminado), AOI, FCT, RAYOS X |

Hi-TG FR4 Material: | 
Tg-130 de la Tg-140 Tg-160 Tg-170 |

Pruebas eléctricas: | 
Prueba de la lista de neto, volando a través del orificio de la sonda de prueba, Test, prueba de acceso doble |

Certificado estándar: | 
El IPC-A-600H la Clase 2 Clase 3, en TS16949 RoHS,y como su necesidad |

Requisitos especiales: | 
Enterrados y ciego vias, impedancia de control, a través del enchufe de soldadura BGA, etc.. |

La capacidad de suministro | 
500000 metros cuadrados/metros cuadrados por mes, sin MOQ |

Embalaje y Entrega | 
1.Inner: El empaque al vacío o anti-estática paquete; 2.Exterior: exportación estándar carton; 3.paquete personalizado. 
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