Disipador de Calor Compuesto de Diamante y Cobre de Alta Conductividad Térmica para Enfriamiento de Chip GPU Ai 600-800W/Mk

Descripción de Producto

Alta conductividad térmica Diamante Cobre compuesto disipador de calor para AI Refrigeración de chip GPU 600-800W/MK
 

Material compuesto de Cu Diamante
Diamond/Cu es un material compuesto de alto rendimiento compuesto por partículas de diamante y sustrato de cobre, que combina la conductividad térmica ultra alta del diamante y la excelente conductividad del cobre. Se utiliza ampliamente en el campo de disipación de calor de dispositivos electrónicos de alta potencia.


Parámetros de especificación:
Conductividad térmica ultra alta: Diamond es el material con la conductividad térmica más alta en la naturaleza (aproximadamente 2000 W/m·K), mientras que el cobre tiene una conductividad térmica de aproximadamente 400 W/m·K. los materiales compuestos de cobre Diamond tienen una conductividad térmica de hasta 500-1000 W/m·K, significativamente mejor que el cobre puro y adecuado para necesidades extremas de disipación de calor.

Coeficiente de expansión térmica bajo: El diamante tiene un coeficiente de expansión térmica bajo (1 × 10-6/K) y el cobre tiene un coeficiente de expansión térmica (17 × 10-6/K). Al ajustar el contenido de diamantes (normalmente 70% -40% fracción de volumen), el coeficiente de expansión térmica puede reducirse a 5-8 × 10-6/K, que coincide con materiales semiconductores como Si y GaAs y reduce el estrés térmico.

Ligero: El diamante tiene una densidad baja (3,5 g/cm ³) y una densidad de material compuesto (alrededor de 5-6 g/cm ³), que es inferior al cobre puro (8,96 g/cm ³).

Alta resistencia al calor: Puede soportar un ambiente de trabajo a alta temperatura (punto de fusión de cobre 1083 ºC, el diamante es estable por encima de 700 ºC en una atmósfera inerte).



Caso de aplicación:
·Disipación de calor electrónica: Disipador de calor de CPU/GPU, sustrato del módulo IGBT, disipador de calor de diodo láser.
·Aeroespacial: Componentes ligeros de disipación de calor para dispositivos de alta potencia como satélites y radares.
·5g comunicación: Materiales de gestión térmica para módulos RF de estación base.
·Nuevos vehículos energéticos: Semiconductores de potencia (como dispositivos SiC) sustratos de disipación de calor para vehículos eléctricos.
 

Parámetro	CVD diamante de cristal simple	CVD  Diamante policristalino	Placa de cobre recubierta de diamante	Material  compuesto de Diamond CU
Conductividad térmica (W/m·K)	1800-2200	1200-1500	600-1200	500-800
Coeficiente de expansión térmica (10-6/K)	1,0	1,0-1,2	3-6	6.5-8
Capacidad de calor específica (J/g·K)	0,52	0,52	/	/
Densidad (g/cm 3)	3,52	3,52	4,8-5,5	5-7
Resistencia a la flexión (MPa)	1500-2500	800-1200	500-800	200-500
Rendimiento de aislamiento	Aislamiento	Aislamiento	Aislamiento/conducción	Conducción
Dureza (Mohs)	10	9,5	N/A.	N/A.
Grosor (mm)	0,3-5,0	0,5-3,0	Capa de diamantes 0,3-1,0 Capa de cobre 0,01-0,5	Contenido de diamantes 30-50%  Contenido de cobre 50-70%
Tamaño	Diámetro 5-25 mm Personalizable	Diámetro 5-150 mm Personalizable	Personalización bajo demanda	Personalización bajo demanda
Transparencia	Alta transparencia	Transparencia baja	N/A.	N/A.
Estabilidad química	Muy bien	Muy bien	Bueno	Bueno
Campo de aplicación	Láser, dispositivos electrónicos de alta potencia, equipos ópticos	Dispositivos electrónicos de alta potencia, iluminación LED, procesamiento industrial	Dispositivos electrónicos de alta potencia, módulos de potencia, dispositivos microelectrónicos	Dispositivos de alta frecuencia, diodos láser, dispositivos microelectrónicos

MONO/CRISTALINO SIMPLE

 
Tamaño: De 1X 1 mm a 8 X 8 mm,10-12mm
Grosor: De 0,3mm a 3mm
 
Grado y aplicación
 

• Industria  (para aplicaciones mecánicas, fabricación de ruedas de Dresser, troquelado, etc.)
• Electrónica (para óptica cuántica, detector de radiación, etc.)
• Óptico (para herramientas de precisión, ventana, yunque, sensor, etc.)
• Térmico/mecánico (para herramientas convencionales)

Superficie

• Como crecido o corte láser
• Pulido (Ra< 5nm, planicidad < 1 flecos @ 633nm)
• Solapado (Ra< 200nm, planicidad < 1 flecos @ 633nm)

Tipo/Orientación

• Top (100), personalizado para escalpelos (basado en la configuración de 2 y 4 puntos)
• Formas personalizadas (basadas en diseños dados)

Aristas

• Corte láser y  ambos pulidos

Proceso de crecimiento de cristales:	Mono CVD diamante
Color:	Grado normal - casi incoloro, grado mecánico - Marrón
Ventaja:	1) forma regular, tamaño uniforme. El tamaño puede controlarse estrictamente de acuerdo con las necesidades del cliente.
	2) Alta tasa de recompra y alto rendimiento de costos, bien recibido por los clientes.
	3) sin líneas de crecimiento visibles,bajo microscopio 100x, sin manchas negras, sin impurezas, sin grietas.
	4) el estrés es bueno, el número de veces de reutilización es alto, y no es fácil de crac
Tamaño	7*7 8*8 9*9 10*10 11*11 12*12    Grosor: 0,05-3mm
^Orientación:	^4pt/100
Forma:	Cuadrado, Triángulos, rectángulos, espadas
Dimensiones laterales medidas	al lado más pequeño
Aristas	Corte láser
Kerf. Láser	< 3°
Tolerancia lateral:	+0,1/-0 mm
Rugosidad, Ra	1. Dos lados pulidos, Ra <10- 30 nm
	2. Un lado pulido, el otro tamaño es el otro lado es la superficie de corte, o crecer
	3.ambos lados no están pulidos

¡hay disponibles formas y tamaños personalizados!
 
Aplicación
a, herramientas de corte para materiales no ferrosos y no metálicos.
b, apósitos para el apósito de ruedas
c, una variedad de cuchillos especiales
d, herramientas de bruñido, herramientas de corte
e, piezas de desgaste
f, troqueles de dibujo de alambre
g, ventana óptica