Información Básica.
Recubrimiento de metal
Oro
Certificación
RoHS, CCC, ISO
Personalizado
Personalizado
Descripción de Producto
Fabricante de PCB
Nuestra compañía fue fundada en 1992 con aproximadamente 3.000 empleados, la superficie total de hasta 101.000 metros cuadrados , y la superficie de hasta 81.000 metros cuadrados. Nos especializamos en la fabricación de PCB por más de 20 años.
Con la gestión de previsión, insistimos en que "ofrecer productos de excelente calidad". Ofrecemos casi libre de errores en general productos y servicios estructurados a fin de satisfacer las necesidades del cliente.
¿Qué productos y servicios que ofrecemos:
Con excepción de la PCB de OEM, es decir, las telecomunicaciones, el Complemento de PC Card, aplicación, dispositivo de red, producto de múltiples capas FR-4, tenemos algunos productos destacados como sigue:
1. El carbono construido en la PCB: Aplicar por la tecnología de película gruesa para hacer la PCB con resistores enterrados o en función de panel táctil.
2. PCB delgado: Menos de 16 mil. De espesor en 4 o 6 capas FR-4 de la producción es otro desafío para nuestra capacidad de producción.
3. CSP // PCB BGA: Este tipo de PCB aumentan y esperamos que la cantidad será de más de 10% de nuestra producción en los próximos años.
4. Servicio especial: Además de dedicar el proceso de PCB en condiciones normales, nuestro equipo de ingeniería también proporcionar asistencia técnica de diseño según lo solicitado por los clientes.
Nuestra fuerza:
Excelente calidad de la estabilidad.
Excelente manejo de proceso y control. (Por lo tanto el rendimiento de la impedancia puede alcanzar hasta el 98%)!
Alta satisfacción del cliente.
Producción de placas finas de 2 mils core.
Impedancia diferente técnica líder en el mercado del módulo de memoria RAM.
Tolerancia de espesor de la junta apretada(+/- 3 milésimas de pulgada) de control.
| La capacidad de proceso |
| Función | La capacidad de proceso | La figura |
| El ancho de línea/Espacio | H oz ( capa interior ). | Min. 2.0/2.0mil (0.05/0.05mm) | Mapa de bits |
| 1 oz de la capa interior ( ). | Min. 2.4/2.4mil (0.060/0.060mm) |
| 2 oz de la capa interior ( ). | Min. 4.0/5.0mil (0.10/0.05mm) |
| 1/3 oz ( capa exterior ). | Min. 2.0/2.0mil (0.05/0.05mm) |
| H oz ( capa exterior ). | Min. 3.0/3.0mil (0.076/0.076mm) |
| Impedancia | Microstrip | +/- 10% | Mapa de bits |
| El diferencial | +/- 10% |
| Alabeo | Lado largo | < /= 0, 7% | Mapa de bits |
| Tamaño del panel de trabajo | Max. | 21" x 24" (5334 x 6096mm) | Mapa de bits |
| El laminado | Tipo | FR4 ( TG150/TG180) | Mapa de bits |
| Sin halógenos |
| Cooper grosor para laminar | 1/3 oz; H oz; 1 oz; 2 oz; 3 oz. |
| Recuento de la capa | 2-24L |
| Espesor terminado | 8~126mil (0.2~3.2mm) |
| 2L | Min. 8mil (0.20mm) |
| 4L | Min. 14mil (0, 35 mm) |
| 6L | Min. 18mil (0, 45 mm) |
| 8L | Min. 28mil (0, 70 mm) |
| 10L | Min. 32mil (0, 80 mm) |
| 12~14L | Min. 40mil (1.00mm) |
| 16L~18L | Min. 50mil (1, 27 mm) |
| 20L | Min. 54mil (1, 37 mm) |
| Máscara de soldadura | Proceso | Imprima o spray-revestimiento | Mapa de bits |
| El color | Verde y Azul; Rojo, negro |
| Juego | Min. 1mil (0.0254mm) |
| La soldadura-dam | Min. 3mil (0, 075 mm) |
| Tratamiento de superficie | ENIG oro inmersión ( ). | Au(min): 1~3u"(0.0254~0.076um), Ni(min): 120u"( 3um) | Mapa de bits |
| Chapado en oro duro | Au: 3~80u" (0.076~2.0um), Ti(min): 120u"(3um) |
| OSP | 8~16U"(0.2~0.4um) |
| La inmersión de plata | 7~15u"(0.178~0.38um) |
| Estaño de inmersión | 10~50u"(0.25~1.27um) |
| ENEPIG | Au(min): 1~3u"(0.0254~0.076um), Ni (min): 120u"(3um), el Pd(min): 1~4u"(0.0254~0.1um) |
| Presentacion | La tolerancia CNC | +/- 3mil (0, 076 mm) |
| La precisión de corte en V | +/- 3mil (0, 076 mm) |
| Ángulo de corte en V | 30~60° |
| Profundidad de bisel diagonal | 45°/2~8mil ( 0.05~0.2mm) |
| La tolerancia de perforación | +/-2 mil ( 0.15mm ). |
| El agujero | Min. Terminado el tamaño del orificio | Mecánica 6mil (0, 15 mm) |
| Perfore la tolerancia | La PTH +/- 3mil(0.076mm) NPTH +/- 2mil (0, 05 mm) |
| La tolerancia interior | Min. 5mil ( 0.127mm) |
| Max. Relación de aspecto | 12: 01 |
Antes de citar, por favor, la oferta:
Archivo de Gerber
El material de base: FR4/// AL FPC CEM-1/ CEM-3/ 94v0/ Rogers
Espesor de placa
Dirección:
Room329, Block A, Zhigu Technology Park, Xixiang Street, Baoan District, Shenzhen
Tipo de Negocio:
Fabricante/Fábrica, Empresa Comercial
Rango de Negocios:
Electrónicas de Consumo, Equipo y Componentes Industriales, Lámparas y Faroles, Producto Eléctrico y Electrónico, Salud y Medicina, Seguridad y Protección
Certificación del Sistema de Gestión:
ISO 9001
Introducción de Empresa:
Shenzhen brainpower Technology Co., Ltd es un fabricante profesional de PCB y PCBA que se especializó en la fabricación de SS, DS, HDI y PCB multicapa. Nuestra moderna fábrica está situada en Qingyuan Guangdong, que cuenta con más de 3000 empleados y 000 talleres de 101 metros cuadrados. Podemos proporcionarle un servicio todo en uno (I+D, fabricación y ventas) para usted.
De 2L a 20L, el poder cerebral puede manejar todos. En 2015, ingresos de ventas: USD 83 millones. Capacidad de producción mensual: 0,8 metros cuadrados.
