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| Personalización: | Disponible |
|---|---|
| Tipo: | Placa de Circuito Rígido |
| Dieléctrico: | CEM-4 |
Proveedores con licencias comerciales verificadas
Auditado por una agencia de inspección externa independiente
| RO4730G3, valor típico | |||||
| La propiedad | RO4730G3 | La dirección | Las unidades | El estado | Método de ensayo |
| La constante dieléctrica,εProcess | 3.0±0.5 | Z | 10 GHz de 23ºC | El IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| La constante dieléctrica,εDesign | 2.98 | Z | 1,7 GHz de 5 GHz. | Método de longitud de la Fase diferencial | |
| Factor de disipación,tanδ | 0.0028 | Z | 10 GHz de 23ºC | El IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 2.5 GHz | |||||
| Coeficiente térmico de ε | +34 | Z | Ppm/ºC | -50 ºCto 150ºC | El IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Estabilidad dimensional | <0.4 | X, Y. | Mm/m | Después de etech +E2/150 °C. | El IPC-TM-650 2.4.39A |
| La resistividad de volumen (0,030"). | 9 X 107 | MΩ.cm. | Una COND. | El IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| Resistividad de superficie (0,030"). | 7.2 x 105 | MΩ | Una COND. | El IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| PIM | -165 | DBc | 0.060 de 50 ohmios" | 43 dBm 1900 MHz | |
| Resistencia eléctrica (0,030"). | 730 | Z | V/mil. | El IPC-TM-650 2.5.6.2 | |
| Fuerza de flexión MD | 181 (26.3) | Mpa (kpsi) | RT. | La norma ASTM D790 | |
| CMD | 139 (20.2) | ||||
| Absorción Moisure | 0,093 | - | % | 48/50 | El IPC-TM-650 2.6.2.1 la norma ASTM D570 |
| Conductividad térmica | 0.45 | Z | W/mK | A 50 °C. | La norma ASTM D5470 |
| Coeficiente de expansión térmica | 15.9 14.4. 35.2 |
X Y. Z |
Ppm/ºC | 288ºC -50 ºCto | El IPC-TM-650 2.4.4.1 |
| Tg | >280 | °C. | El IPC-TM-650 2.4.24 | ||
| Td | 411 | °C. | La norma ASTM D3850 | ||
| Densidad | 1.58 | Gm/cm3 | La norma ASTM D792 | ||
| Pelar el cobre Stength | 4.1. | Pli | 1oz,LoPro EDC | El IPC-TM-650 2.4.8 | |
| La inflamabilidad | V-0. | UL 94 | |||
| Compatible con procesos sin plomo. | Sí | ||||