Recubrimiento de metal: | Cobre |
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Modo de Producción: | SMT |
Capas: | Una sola capa |
Material de Base: | FR-4 |
Certificación: | RoHS, CCC, ISO, UL |
Personalizado: | Personalizado |
Proveedores con licencias comerciales verificadas
1 | Montaje SMT incluido el conjunto BGA |
2 | Chips SMD aceptados: 0204, BGA, QFP, QFN, TSOP |
3 | Altura del componente: 0,2-25mm |
4 | Embalaje mínimo: 0204 |
5 | Distancia mínima entre BGA : 0,25-2,0mm |
6 | Tamaño mínimo de BGA: 0,1-0,63mm |
7 | Espacio mínimo de QFP: 0,35mm |
8 | Tamaño mínimo del ensamblaje: (X*y): 50*30mm |
9 | Tamaño máximo del ensamblaje: (X*y): 350*550mm |
10 | Precisión de colocación de la recogida: ±0,01mm |
11 | Capacidad de colocación: 0805, 0603, 0402 |
12 | Ajuste a presión de recuento de contactos alto disponible |
13 | Capacidad de SMT por día: 80.000 puntos |
Líneas | 9(5 Yamaha,4KME) |
Capacidad | 52 millones de colocaciones por mes |
Tamaño máx. De placa | 457*356mm.(18"X14") |
Tamaño mínimo del componente | 0201-54 mm cuadrados (conector 0,084 sq.inch),long,CSP,BGA,QFP |
Velocidad | 0,15 seg./chip, 0,7 seg./QFP |
Líneas | 2 |
Anchura máxima de la tabla | 400 mm |
Tipo | Onda doble |
Estado de PBS | Soporte de línea sin plomo |
Temp. Máx | 399 grados C |
Flujo de pulverización | complemento |
Precalentar | 3 |
Capacidad de producción de productos de venta en caliente | |
Taller de PCB de doble cara/multicapa | Taller de PCB de aluminio |
Capacidad técnica | Capacidad técnica |
Materias primas: CEM-1, CEM-3, FR-4(High TG), Rogers, TELFON | Materias primas: Base de aluminio, base de cobre |
Capa: 1 capas a 20 capas | Capa: 1 capas y 2 capas |
Ancho/espacio de línea mín.: 3mil/3mil(0,075mm/0,075mm) | Ancho/espacio de línea mín.: 4mil/4mil(0,1mm/0,1mm) |
Tamaño mínimo del agujero: 0,1mm(agujero de perforación) | Tamaño mín. De agujero: 12mil(0,3mm) |
Máx. Tamaño de la tabla: 1200mm* 600mm | Tamaño máx. De la tabla: 1200mm* 560mm(47in* 22in) |
Grosor de la tabla acabada: 0,2mm- 6,0mm | Grosor de la tabla acabada: 0,3~ 5mm |
Espesor de lámina de cobre: 18um~280um(0,5oz~8oz) | Espesor de lámina de cobre: 35um~210um(1oz~6oz) |
Tolerancia de agujero de NPTH: +/-0,075mm, tolerancia de agujero de PTH: +/-0,05mm | Tolerancia de posición de taladro: +/-0,05mm |
Contorno tolerancia: +/-0,13mm | Tolerancia de contorno de recorrido: +/ 0,15mm; tolerancia de contorno de perforación:+/ 0,1mm |
Acabado superficial: HASL sin plomo, oro de inmersión (ENIG), plata de inmersión, OSP, chapado en oro, Dedo dorado, TINTA de carbono. | Acabado superficial: HASL sin plomo, oro de inmersión (ENIG), plata de inmersión, OSP, etc. |
Tolerancia de control de impedancia: +/-10% | Tolerancia de espesor restante: +/-0,1mm |
Capacidad de producción: 50.000 s. preguntas/mes | CAPACIDAD de producción de MC PCB: 10.000 s. preguntas/mes |
Categoría | Plazo de entrega más rápido | Plazo de entrega normal |
Laterales dobles | 24hrs | 120hrs |
4 capas | 48hrs | 172hrs |
6 capas | 72hrs | 192hrs |
8 capas | 96hrs | 212hrs |
10 capas | 120hrs | 268hrs |
12 capas | 120hrs | 280hrs |
14 capas | 144hrs | 292hrs |
16-20 capas | Depende de los requisitos específicos | |
Sobre 20 capas | Depende de los requisitos específicos |
Proveedores con licencias comerciales verificadas