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Blades Dicing Eletroformed con cubo

Tecnología de Fabricación: Semiconductores Optoelectrónicos
Material: Elemento Semiconductor
Tipo: Semiconductor Intrínseco
Paquete: PGA
Procesamiento De La Señal: Compuesto digital y función analógica
Aplicación: Medición de la temperatura

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Miembro de Oro Desde 2006

Proveedores con licencias comerciales verificadas

Clasificación: 3.0/5
Fabricante/Fábrica

Información Básica.

No. de Modelo.
1A8
Modelo
ST
Número De Lote
2010 +
Marca
EPSON
Paquete de Transporte
by Plastic
Marca Comercial
SAIL
Origen
Suzhou
Código del HS
6804221000
Capacidad de Producción
30000 Ton/Year

Descripción de Producto

Nos especializamos en la investigación, desarrollo, producción y ventas de ultra precisión diamante y CBN herramientas utilizadas en la industria de semiconductores.
Eletroformed Dicing Blades with HubEletroformed Dicing Blades with HubEletroformed Dicing Blades with HubEletroformed Dicing Blades with HubEletroformed Dicing Blades with Hub
Los productos de la servidumbre de resina, metal pegado y electrodeposit ultra-delgado y ultra-precisión de las ruedas de diamante por la compañía han sido ampliamente utilizado en el corte, engranan, dicing, wafering, adelgazamiento, CMP, array TEG, PCB y otros de procesamiento de precisión en la industria de semiconductores.

También los productos son utilizados para el procesamiento de precisión de duro y los materiales frágiles, tales como el cuarzo, vidrio, cerámica, etc..

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Capital Registrado
8000000 RMB
Área de la Planta
>2000 Metros Cuadrados