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placa de impedancia

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Placa de Circuito Rígido
FR-4
Epoxi Fibra de Vidrio
Electrónica de Consumo
V0
Rígido

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Placa de Circuito Rígido
FR-4
Epoxi Fibra de Vidrio
Electrónica de Consumo
V0
Rígido

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Placa de Circuito Rígido
FR-4
Epoxi Fibra de Vidrio
Electrónica de Consumo
V0
Rígido

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Placa de Circuito Rígido
FR-4
Epoxi Fibra de Vidrio
Electrónica de Consumo
V0
Rígido

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Placa de Circuito Rígido
FR-4
Epoxi Fibra de Vidrio
Electrónica de Consumo
V0
Rígido

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PCB Rígido de Multicapa
FR-4
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Comunicación
V0
Electrolítico Foil

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PCB Rígido de Doble Cara
FR-4
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Computer
V0
Electrolítico Foil

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Placa de Circuito Rígido
FR-4
Epoxi Fibra de Vidrio
V0
Rígido
Cobre

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Placa de Circuito Rígido
FR-4
Epoxi Fibra de Vidrio
Instrumentos Médicos
V0
Rígido

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Placa de Circuito Rígido
FR-4
Epoxi Fibra de Vidrio
Electrónica de Consumo
V0
Rígido

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Vacuum Packaging
110*62mm
XMANDA
Made in China
8534009000
50000sqm/Month

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FR-4
Vacuum Packing, Foam Protection, Carton Packing
Blind & Buried Vias/Resin Plugged Vias/Gold Finger
Zitrok
China
85340090

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Placa de Circuito Rígido
FR-4
Epoxi Fibra de Vidrio
Aeroespacial
V0
Rígido

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PCB Rígido de Multicapa
FR-4
Comunicación
V0
Electrolítico Foil
Proceso Sustractivo

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Placa de Circuito Rígido
FR-4
Epoxi Fibra de Vidrio
V0
Rígido
Electrolítico Foil

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Placa de Circuito Rígido
FR-4
Epoxi Fibra de Vidrio
V0
Rígido
Electrolítico Foil

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PCB Rígido de Doble Cara
FR-4
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Computer
V0
Electrolítico Foil

Favoritos

FR-4
Vacuum Packing, Foam Protection, Carton Packing
Blind & Buried Vias/Resin Plugged Vias/Gold Finger
Zitrok
China
85340090

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Placa de Circuito Rígidos Combinando
FR-4
Compuesto
Aeroespacial
V0
Rígido

Favoritos

Placa de Circuito Rígido
Electrónica de Consumo
V0
Rígido
Cobre
Resina Epoxi

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PCB Rígido de Multicapa
FR-4
Papel Fenólico Laminado
Aeroespacial
V0
Delay Foil Presión

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Placa de Circuito Rígido
FR-4
Epoxi Fibra de Vidrio
Electrónica de Consumo
V0
Rígido

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Placa de Circuito Rígido
FR-4
Sustrato de Lámina de Cobre de Fenólico Papel
Comunicación
V0
Rígido

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Placa de Circuito Rígido
FR-4
Epoxi Fibra de Vidrio
Instrumentos Médicos
V0
Rígido

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Placa de Circuito Rígido
FR-4
Epoxi Fibra de Vidrio
V0
Rígido
Electrolítico Foil

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PCB Rígido de Multicapa
FR-4
Lámina de Papel Epoxi
Comunicación
V0
Proceso Aditivo

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PCB Rígido de Multicapa
FR-4
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Computer
V0
Electrolítico Foil

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Placa de Circuito Rígido
FR-4
Epoxi Fibra de Vidrio
Instrumentos Médicos
V0
Rígido

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Placa de Circuito Rígido
FR-4
Epoxi Fibra de Vidrio
Computer
V0
Rígido

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Placa de Circuito Rígido
FR-4
Sustrato de Lámina de Cobre de Fenólico Papel
V0
Rígido
Electrolítico Foil

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