revestimiento de cobre fr-2
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50 Metros Cuadrados (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
Proceso De Producción:
Proceso Aditivo
50 Metros Cuadrados (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
Proceso De Producción:
Proceso Aditivo
50 Metros Cuadrados (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
Proceso De Producción:
Proceso Aditivo
50 Metros Cuadrados (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
Proceso De Producción:
Proceso Aditivo
50 Metros Cuadrados (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
Proceso De Producción:
Proceso Aditivo
50 Metros Cuadrados (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
Proceso De Producción:
Proceso Aditivo
50 Metros Cuadrados (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
Proceso De Producción:
Proceso Aditivo
50 Metros Cuadrados (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
Proceso De Producción:
Proceso Aditivo
50 Metros Cuadrados (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
Proceso De Producción:
Proceso Aditivo
US$ 0,65-2,99 / Pieza
10 Piezas (MOQ)
Aplicación:
Aisladores,Aislamiento de Devanado Eléctrico,Recubrimiento Aislante de Bobinado,Base y Capa de Aparato Eléctrico,Motor,Barniz Aislante,Placa Base de Interruptor
Tipo:
Sólido
Química:
Aislamiento Orgánica
Material:
Vidrio
Térmica Clasificación:
B 130
Clasificación:
Organic Material Aislante
50 Metros Cuadrados (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
Proceso De Producción:
Proceso Aditivo
50 Metros Cuadrados (MOQ)
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PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
Proceso De Producción:
Proceso Aditivo
50 Metros Cuadrados (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
Proceso De Producción:
Proceso Aditivo
50 Metros Cuadrados (MOQ)
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Dieléctrico:
FR-4
Aplicación:
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Propiedades retardantes de llama:
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Delay Foil Presión
Proceso De Producción:
Proceso Aditivo
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Dieléctrico:
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Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
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Delay Foil Presión
Proceso De Producción:
Proceso Aditivo
50 Metros Cuadrados (MOQ)
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Dieléctrico:
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Aplicación:
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Propiedades retardantes de llama:
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Proceso De Producción:
Proceso Aditivo
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Aplicación:
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Propiedades retardantes de llama:
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Proceso De Producción:
Proceso Aditivo
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Proceso Aditivo
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Proceso De Producción:
Proceso Aditivo
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Propiedades retardantes de llama:
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Proceso De Producción:
Proceso Aditivo
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Propiedades retardantes de llama:
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Proceso De Producción:
Proceso Aditivo
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V0
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Proceso De Producción:
Proceso Aditivo
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V0
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Delay Foil Presión
Proceso De Producción:
Proceso Aditivo
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V0
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Proceso De Producción:
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Proceso Aditivo
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Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
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Proceso De Producción:
Proceso Aditivo
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