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disposición de pcb

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FR-4
Cobre
N/a
DIP/SMD
N/A
Original

Favoritos

PCB Rígido de Multicapa
FR-4
Comunicación
V0
Electrolítico Foil
Proceso Sustractivo

Favoritos

PCB Rígido de Multicapa
FR-4
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Comunicación
V0
Electrolítico Foil

Favoritos

PCB Rígido de Multicapa
FR-4
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Comunicación
V0
Electrolítico Foil

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Placa de Circuito Rígidos Combinando
FR-4
Epoxi Fibra de Vidrio + Resina de Poliimida
Electrónica de Consumo
V0
Fexible

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Placa de Circuito Rígido
FR-4
Compuesto
V0
Rígido
Electrolítico Foil

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PCB Rígido de Multicapa
FR-4
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Comunicación
V0
Electrolítico Foil

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PCB Rígido de Multicapa
FR-4
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Comunicación
V0
Electrolítico Foil

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PCB Rígido de Multicapa
FR-4
Comunicación
V0
Electrolítico Foil
Proceso Sustractivo

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PCB Rígido de Multicapa
FR-4
Comunicación
V0
Electrolítico Foil
Proceso Sustractivo

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FR-4
Vacuum+Carton Packing
UL, SGS, ROHS
FL
China
853400900

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PCB Rígido de Multicapa
FR-4
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Comunicación
V0
Electrolítico Foil

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PCB Rígido de Multicapa
FR-4
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Comunicación
V0
Electrolítico Foil

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PCB Rígido de Multicapa
FR-4
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Comunicación
V0
Electrolítico Foil

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PCB Rígido de Multicapa
FR-4
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Comunicación
V0
Electrolítico Foil

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PCB Rígido de Multicapa
FR-4
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Comunicación
V0
Electrolítico Foil

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PCB Rígido de Multicapa
FR-4
Comunicación
V0
Electrolítico Foil
Proceso Sustractivo

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PCB Rígido de Multicapa
FR-4
Comunicación
V0
Electrolítico Foil
Proceso Sustractivo

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PCB Rígido de Multicapa
FR-4
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Comunicación
V0
Electrolítico Foil

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PCB Rígido de Multicapa
FR-4
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Comunicación
V0
Electrolítico Foil

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PCB Rígido de Multicapa
FR-4
Comunicación
V0
Electrolítico Foil
Proceso Sustractivo

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PCB Rígido de Multicapa
FR-4
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Comunicación
V0
Electrolítico Foil

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PCB Rígido de Multicapa
FR-4
Comunicación
V0
Electrolítico Foil
Proceso Sustractivo

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PCB Rígido de Multicapa
FR-4
Comunicación
V0
Electrolítico Foil
Proceso Sustractivo

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PCB Rígido de Multicapa
FR-4
Comunicación
Electrolítico Foil
Bubble Pack+Aluminum Foil Pack
China

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Oro
SMT
Multilayer
FR-4
RoHS,CCC,ISO
Personalizado

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PCB Rígido de Multicapa
FR-4
Lámina de Tela Tejida de Vidrio Epoxi
Instrumentos Médicos
V0
Electrolítico Foil

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PCB Rígido de Multicapa
FR-4
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Comunicación
V0
Electrolítico Foil

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PCB Rígido de Multicapa
FR-4
Comunicación
V0
Electrolítico Foil
Proceso Sustractivo

Favoritos

PCB Rígido de Multicapa
FR-4
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Comunicación
V0
Electrolítico Foil

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