Estructura: | PCB Rígido de Base de Metal |
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Material: | Aluminium |
Propiedades retardantes de llama: | V0 |
Tecnología de Procesamiento: | Electrolítico Foil |
Proceso De Producción: | Proceso Sustractivo |
Material de Base: | Aluminio |
Proveedores con licencias comerciales verificadas
Item |
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Petición de la tecnología |
Unidad |
Resultado de la prueba |
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1 |
Fuerza de cáscara |
A |
≥ 1.0 |
N/mm |
1.05 |
||
Después de la tensión termal (ordm 260; C) |
≥ 1.0 |
N/mm |
1.05 |
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2 |
Tensión de AfterThermal de la prueba de la ampolla (ordm 288; C, 2min) |
288ordm; Minuto de C 2 El ninguÌn delaminating |
/ |
AUTORIZACIÓN |
|||
3 |
Resistencia de Themal |
≤ 2.0 |
ordm; C /W |
0.65 |
|||
4 |
Inflamabilidad (A) |
OAV |
/ |
OAV |
|||
5 |
Resistencia superficial |
A |
× 10 5 del ≥ 1 |
M Ω |
5.0 × 10 7 |
||
Tratamiento constante de la humedad (el 90%, ordm 3 5; C, 96h) |
× 10 5 del ≥ 1 |
M Ω |
4.5 × 10 6 |
||||
6 7 |
Resistencia de volumen |
A |
× 10 6 del ≥ 1 |
M Ω@ m |
1.0 × 10 8 |
||
Tratamiento constante de la humedad (el 90%, ordm 3 5; C, 96h) |
× 10 6 del ≥ 1 |
M Ω@ m |
1.9 × 10 7 |
||||
8 |
Ruptura dieléctrica (C.C.) |
≥ 25 |
Kv/mm |
31 |
|||
9 |
Constante dieléctrica (1MHz) (ordm 40; C, el 93%, 96h) |
≤ 4.4 |
/ |
4.2 |
|||
10 |
Factor de disipación dieléctrico (1MHz) (40ordm; C, el 93%, 96h) |
≤ 0.03 |
/ |
0.029 |
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Experimento de envejecimiento acelerado (ordm 125; C, 2000h) |
El bace laminado si ningunas arrugas, ninguna grieta, el ninguÌn delaminating o ninguÌn pino |
/ |
AUTORIZACIÓN |
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11 |
Prueba de impacto alta-baja de la temperatura (- ordm 50; C, 15min, 80ordm; C, 15minTOTAL HACE 15 la circulación del ~ 20) |
Fuerza de cáscara |
/ |
N/mm |
~ 1.39 1.64 |
||
Resistencia superficial |
/ |
M Ω |
1.9 × 10 8 ~6.4 × 10 8 |
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