Tipo: | Placa de Circuito Rígido |
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Material: | Aluminio con Capa de Lámina de Cobre |
Aplicación: | Comunicación |
Mecánica rígida: | Rígido |
Tecnología de Procesamiento: | Electrolítico Foil |
Material de Base: | Aluminio |
Proveedores con licencias comerciales verificadas
El tema |
Elemento de prueba |
Solicitud de la tecnología |
Unidad |
Resultado del test |
|||
1 |
Peel Strength |
Un |
≥ 1.0 |
N/mm |
1.05 |
||
Después de que el estrés térmico (260 ordm;C ). |
≥ 1.0 |
N/mm |
1.05 |
||||
2 |
Blister AfterThermal test de estrés (288 ordm;C, 2min) |
288 ordm;C 2 min No hay delaminating |
/ |
OK |
|||
3 |
Resistencia Themal |
≤ 2.0 |
Ordm;C /W |
0.65 |
|||
4 |
La inflamabilidad(A) |
El FV-O. |
/ |
El FV-O. |
|||
5 |
La Resistividad superficial |
Un |
≥ 1 × 10 5 |
M Ω. |
5.0 × 10 7 |
||
El tratamiento de humedad constante (90%,3 5 ordm;C ,96h |
≥ 1 × 10 5 |
M Ω. |
4.5 × 10 6 |
||||
6 7 |
La resistividad de volumen |
Un |
≥ 1 × 10 6 |
M Ω· m |
1.0 × 10 8 |
||
El tratamiento de humedad constante (90%,3 5 ordm;C ,96h |
≥ 1 × 10 6 |
M Ω· m |
1.9 × 10 7 |
||||
8 |
Ruptura dieléctrica (CC ) |
≥ 25 |
Kv/mm |
31 |
|||
9 |
La constante dieléctrica (1MHz). (40 ordm;C, el 93% , 96h |
≤ 4.4. |
/ |
4.2. |
|||
10 |
Factor de disipación dieléctrica (1MHz ). (40ordm;C ,el 93%,96h |
≤ 0,03 |
/ |
0.029 |
|||
Experimento de envejecimiento acelerado (125 ordm;C ,2000h) |
El laminado bace si no las arrugas,no,no delaminating crack o no el pino |
/ |
OK |
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11 |
Prueba de impacto a baja temperatura alta (-50 ordm;C, 15min, 80ordm;C , 15minTOTAL hacer 15 ~ 20 circulación) |
Peel Strength |
/ |
N/mm |
1.39 ~ 1,64 |
||
La Resistividad superficial |
/ |
M Ω. |
1.9 × 10 8 ~6,4 × 10 8 |
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