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Bolsa de papel de aluminio laminado Muli-Layers para IC Packaging

Aplicación: Promoción, Doméstico, Industria Química, Prendas de Vestir, Electronic Products
Característica: a Prueba de Humedad
, Reciclable, Biodegradable, Desechable, A Prueba de Golpes, Antiestático
Material: Material Laminado
Forma: Seal Bag
Proceso de Fabricación: Bolsa Embalaje compuesto
Materias Primas: Polietileno de alta presión de la bolsa de plástico

Contactar al Proveedor

Miembro Diamante Desde 2015

Proveedores con licencias comerciales verificadas

Fabricante/Fábrica

Información Básica.

No. de Modelo.
sky-004
Bolsa Variedad
Volver Seal Bags
tamaño
según el requisito del cutomer
grosor
según los requisitos del cutomer
impresión
impresión en máquina
color
plata
Paquete de Transporte
as Required
Especificación
RoHS report
Marca Comercial
DIASAP
Origen
China Suzhou
Código del HS
3923210000
Capacidad de Producción
100million Ton/ Year

Descripción de Producto

Muli-Bolsa de papel de aluminio laminado de capas para IC Packaging
 
Esta bolsa de papel de aluminio generalmente se compone de cuatro capas, y pueden proteger dentro de los productos de electricidad estática, la interferencia electromagnética y la humedad.

Este papel de aluminio a prueba de humedad bolsas se aplica principalmente para empacar los componentes electrónicos

PCB (IC) del controlador de alta definición precisa de equipos y materias primas químicas...

Esta bolsa de plástico personalizada es ofrecida por la barrera de humedad, anti-desgarro, la luz el aislamiento y depresión, especialmente en el mar de larga distancia del envío.

Esta bolsa laminada puede imprimir todos los símbolos y pueden ser personalizados según la petición de los clientes.

Ts el medio ambiente requisito de la UE y América del Norte en el paquete.

 
 
descripción de producto
El nombre del producto Muli-Bolsa de papel de aluminio laminado de capas para IC Packaging
 
La estructura de material
Material: Laminado de capas
 
PET/Al/NY/PE    BOPP/Al/PE
Función Antiestático, barrera de humedad, luz aislamiento
La impresión Personalizar
Resistencia superficial 10^8~10^11 Ohm
Grosor Personalizar(0.06--0, 2 mm disponible)
  De estilo bolsa La parte superior abierta con    cierre de cremallera//// sobre la escuadra de tres dimensiones.
Paquete 50~100pcs por bolsa y luego en cajas de cartón o  por solicitud del cliente.
 
El uso
Los componentes electrónicos (PCB, IC, controlador de HD), el equipo precisa
Materias primas y productos químicos, etc.
 
Parámetros técnicos:
NO. El tema Standard Resultado
1 La fuerza de punción MIL-STD-3010B ≥24LB
2 La resistividad superficial La norma ASTM D-257 10^6 a 10^11ohm
3 El tiempo de caída   IEC61340-5-1 < : 0, 3 s
4 WVTR La Norma ASTM F1249 ≤0.0006g/100in²/24hs
5 OTR La norma ASTM D3985 ≤0, 01 cc/100²/24hs
6 La temperatura Heat-Seal   160%±10%
7 La presión Heat-Seal   70Pa
8 El tiempo Heat-Seal   ≤ 1, 5 s
 
Imágenes del producto:  

Muli-Layers Lamination Aluminum Foil Bag for IC Packaging

Factory Show:
Muli-Layers Lamination Aluminum Foil Bag for IC Packaging
 
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