Bolsas impresas de aluminio para IC o Chips

• Aplicación: Electronics
• Característica: a Prueba de Humedad; , Reciclable, Antiestático
• Material: Material Laminado
• Forma: Seal Bag
• Proceso de Fabricación: Bolsa Embalaje compuesto
• Materias Primas: Polietileno de alta presión de la bolsa de plástico
• No. de Modelo.: sky037
• Bolsa Variedad: Volver Seal Bags
• tamaño: según el requisito del cutomer
• grosor: personalizado
• impresión: impresión en máquina
• color: plata
• Paquete de Transporte: Carton
• Especificación: SGS RoHS report
• Marca Comercial: DIASAP
• Origen: Suzhou City, China
• Código del HS: 3923210000
• Capacidad de Producción: 60tons/Month

Descripción de Producto

Bolsas impresas de aluminio para IC o Chips
 

Esta bolsa de aluminio está compuesta generalmente de cuatro capas, y puede proteger dentro de los productos de la interferencia estática, electromagnética, y humedad.

Estas bolsas de aluminio a prueba de humedad se aplican principalmente empaquetar componentes electrónicos
(PCB, IC, controlador HD)Equipo preciso y materia prima química, etc.

Esta bolsa de plástico personalizada se presenta con barrera de humedad, anti-desgarro, aislamiento de luz, y vacío, especialmente en el envío marítimo de larga distancia.

Esta bolsa laminada puede imprimir todos los símbolos y puede personalizarse según la solicitud del cliente.

Se pueden ofrecer informes de terceros, como ROHS, informe de pruebas halógenas. Este material cumple con los requisitos medioambientales de la UE y Norteamérica en paquete.

 

Descripción del producto
Nombre del producto	Bolsas impresas de aluminio para IC o Chips
Estructura de material	Capas de material laminado:   PET/AL/NY/PE  BOPP/AL/PE
Operación	Antiestático, barrera de humedad, aislamiento de luz
Impresión	Personalizado
Resistencia superficial	10 6 10~11 ohmios
Grosor	Personalizado (0,06--0,2mm disponible)
Estilo de bolsa	Abra la parte superior/  cierre de cremallera / sobre/ refuerzo/ tridimensional
Paquete	50~100pcs por bolsa y luego en cajas o según  solicitud del cliente
Uso	Componentes electrónicos (PCB, IC, controlador HD), equipo preciso y materia prima química, etc.

 

Bolsas impresas de aluminio para IC o chips parámetros técnicos de embalaje:

NO	Elemento	Estándar	Resultado
1	Fuerza de punción	MIL-STD-3010B	≥24LBF
2	Resistividad de superficie	ASTM D-257	10-6-10-11ohm
3	Tiempo de decadencia	IEC61340-5-1	<0,3s
4	VTR	ASTM F1249	≤0,0006g/100in²/24hs
5	OTR	ASTM D3985	≤0,01cc/100in²/24hs
6	Temperatura de sellado térmico		160%±10%
7	Presión de sellado térmico		70Pa
8	Tiempo de sellado térmico		≤1,5S

 

Fotos detalladas

 

Feria de fábrica:

 

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