Descripción cepillo de la esponja de la espuma de la extremidad de la lanza del uso del semiconductor del pequeño
La esponja de la esponja se diseña para la alta limpieza y la necesidad del ambiente antiestático. Espuma las esponjas se pueden utilizar para limpiar las áreas, las grietas y las grietas que no se pueden alcanzar o limpiar por métodos convencionales. La maneta de la esponja es ESD-segura y se hace de polyprolylene. Tiene compatibilidad excelente con la mayoría de los solventes comunes incluyendo la acetona así como capacidad excelllent de la solvencia y de la solvente-tenencia. La esponja es recomienda extensamente para la limpieza superficial y Conveniente para limpiar áreas muy pequeñas, muy exactas
Características cepillo de la esponja de la espuma de la extremidad de la lanza del uso del semiconductor del pequeño
pista 1.Foam sobre la maneta del polyprolylene
la pista sellada 2.Thermally entre el eje y la espuma inclina
3.Lint-free, solvencia y no abrasivo suaves, excelentes
4.Low residuo permanente, generación inferior de la partícula
5.Lightweight pero artículo
estructura 6.Open-cell
7.Compatible con la mayoría de los solventes comunes
8.No que contamina el pegamento o la capa
sitio limpio 10-100 de los 9.In que empaqueta al vacío.
los trapos 10.All se pueden modificar para requisitos particulares para los postes antiestáticos
Aplicaciones cepillo de la esponja de la espuma de la extremidad de la lanza del uso del semiconductor del pequeño
Limpieza con los solventes tales como IPA
Limpieza de áreas pequeñas y confined
Aplicación de los lubricantes o de otros líquidos
Quitar los residuos del flux y exceso de los materiales
Para la limpieza de fines generales
