Condición: | Nuevo |
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Proceso de dar un título: | ISO |
Garantía: | 12 meses |
Grado automática: | Automático |
Instalación: | Escritorio |
aplicación: | pcb de soldadura en línea de montaje smd |
Proveedores con licencias comerciales verificadas
ParáMetros | T8L | T5L | T8(desktop) | T5 (escritorio) | T5S (escritorio) | |
L*W*H(mm) | 2100x712x1220. | 1800x600x1220. | 2100x712x500 | 1800x600x500 | 1400x555x375 | |
N.W.(Kg) | 230 | 160 | 180 | 130 | 100 | |
Pico de potencia (KW) | 11.6 | 7.8 | 11.6 | 7.8 | 5.8 | |
La potencia de trabajo (KW) | 5 | 3.5 | 5 | 3.5 | 2 | |
El voltaje(V). | 380/220 | 380/220 | 380/220 | 380/220 | 380/220 | |
El ancho de banda transportadora(mm) | 300 | 300 | 300 | 300 | 300 | |
Altura disponible (mm) | 25 | 25 | 25 | 25 | 25 | |
Max.La velocidad del transportador (mm/min). | 1000 | 1000 | 1000 | 1000 | 1000 | |
Zona de calentamiento longitud (mm) | 1210 | 1000 | 1210 | 1000 | 900 | |
T5 Cinco zonas. | En primer lugar/ adelante:Zona de precalentamiento ráPido Segundo:Zona de secado La tercera/Quinto:Zona de soldadura Cuarto/Quinto:Parte inferior del lado de la zona de calefaccióN (Cada una de las zonas independientes se adapta formas de control de calefaccióN/refrigeracióN refrigeracióN,zona pertenece al viento fuerte del sistema de refrigeracióN). |
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T8 de Ocho zonas | La primera/Quinto:Zona de precalentamiento ráPido Segunda/tercera/sexta/SéPtimo:Zona de secado Adelante/Octava:Zona de soldadura Quinto y Sexto y SéPtimo y Octavo:Zona de calentamiento del lado inferior (Cada una de las zonas independientes se adapta formas de control de calefaccióN/refrigeracióN refrigeracióN,zona pertenece al viento fuerte del sistema de refrigeracióN). |
El proceso báSico detráS de reflujo o proporcionar su nombre completo, la infra-rojo de soldadura por reflujo requiere que la soldadura en pasta se aplica a las áReas pertinentes de la junta.
Luego se colocan los componentes, y el conjunto pasa a travéS de un túNel por donde la junta se calienta en una forma controlada para que la soldadura en pasta se funde y los componentes son eléCtricamente fijados en el circuito impreso.
Utilizando la tecnologíA de soldadura por reflujo es posible de forma fiable con soldadura de componentes de montaje en superficie, y especialmente aquellos con tono muy finos cables.Esto lo hace ideal para su uso con los componentes utilizados en productos electróNicos producidos en masa.
¿QuéEs un breve proceso de SMT
La junta de preparacióN de pasta de soldadura/→SerigrafíA →La colocacióN de componentes de la inspeccióN de componentes→→→→Limpieza soldadura por reflujo de la soldadura inspeccióN conjunta→→Embalaje pruebas Cicuit →Acabado.
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