Tipo: | Placa de Circuito Rígido |
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Dieléctrico: | FR-4 |
Material: | Epoxi Fibra de Vidrio |
Propiedades retardantes de llama: | V0 |
Mecánica rígida: | Rígido |
Tecnología de Procesamiento: | Electrolítico Foil |
Proveedores con licencias comerciales verificadas
Capacidades técnicas | |||
Elementos | Especí. | Observación | |
Tamaño máx. De panel | 32" x 20,5" (800mm x 520mm) | ||
Máx. Tamaño de la tabla | 2000×610mm | ||
Grosor mín. de la placa |
2-capa 0,15mm | ||
4-capa 0,4mm | |||
6-capa 0,6mm | |||
8-capa 1,5mm | |||
10 capas 1,6~2,0mm | |||
Anchura/espacio de línea mín | 0,1mm(4mil) | ||
Máx. Espesor de cobre | 10OZ | ||
Mín. Paso S/M. | 0,1mm(4mil) | ||
Tamaño mín. Del taladro | 0,2mm(8mil) | ||
Diámetro del orificio Tolerancia (PTH) | ±0,05mm(2mil) | ||
Diámetro del orificio Tolerancia | ,+0/-0,05mm(2mil) | ||
Desviación de posición de taladro | ±0,05mm(2mil) | ||
Tolerancia de contorno | ±0,10mm(4mil) | ||
Torcer y doblarse | 0,75% | ||
Resistencia de aislamiento | >10 12 Ω normal | ||
Fuerza eléctrica | >1,3kv/mm | ||
Abrasión S/M. | >6H | ||
Tensión térmica | 288°C 10sec | ||
Tensión de prueba | 50-300V | ||
Minimo ciego / enterrado vía | 0,15mm (6mil) | ||
Acabado superficial |
HASL, ENIG, imag, IMSN OSP, Plating AG, Chapado en oro | ||
Materiales |
FR4,H- TG,Rogers,Cerámica,aluminio, base de cobre |
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Ancho de traza/espacio mínimo (capa interior) | 4mil/4mil(0,1mm/0,1mm) | ||
ALMOHADILLA mín. (Capa interior) | 5 mil(0,13mm) | anchura del anillo del orificio | |
Grosor mínimo (capa interior) | 4 mil(0,1mm) | sin cobre | |
Espesor de cobre interior | 1 a 4 onzas | ||
Espesor de cobre exterior | 0,5~6 onzas | ||
Espesor de la placa acabada | 0,4-3,2 mm | ||
Control de tolerancia de espesor de placa |
±0,10 mm | ±0,10 mm | 1 A 4 L |
±10% | ±10% | 6~8 L | |
±10% | ±10% | ≥10 L | |
Tratamiento de la capa interior | oxidación marrón | ||
Capacidad de recuento de capas | 1-30 CAPA | ||
Alineación entre ML | ±2mil | ||
Perforación mínima | 0,15 mm | ||
Taladro acabado mín | 0,1 mm |
Precisión de taladro | ±2 mil (±50 um) | ||
Tolerancia para ranura | ±3 mil (±75 um) | ||
Tolerancia para PTH | ±3 mil(±75um) | ||
Tolerancia para NPTH | ±2mil(±50um) | ||
Relación de aspecto máx. Para PTH | 08:01 | ||
Espesor de cobre de pared de agujero | 15-50um | ||
Alineación de capas externas | 4mil/4mil | ||
Ancho/espacio mínimo de traza para la capa exterior |
4mil/4mil |
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Tolerancia de grabado | +/-10% | ||
Espesor de la máscara de soldadura |
en la traza | 0,4-1,2mil(10-30um) | |
en la esquina de rastreo | ≥0,2mil(5um) | ||
Sobre material base | ≤+1,2mil | ||
Espesor acabado | |||
Dureza de la máscara de soldadura | 6H | ||
Alineación de la película de la máscara de soldadura | ±2mil(+/-50um) | ||
Anchura mínima del puente de la máscara de soldadura | 4mil(100um) | ||
Orificio máx. Con conector macho de soldadura | 0,5mm | ||
Acabado superficial |
HAL (sin plomo o plomo), oro de inmersión, níquel de inmersión, dedo de oro eléctrico, Oro eléctrico, OSP, Plata de inmersión. |
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Espesor de níquel máximo para dedo de oro | 280u"(7um) | ||
Grosor máximo de oro para dedo de oro | 30u"(0,75um) | ||
Espesor de níquel en oro de inmersión | 120u"/240u"(3um/6um) | ||
Espesor de oro en oro de inmersión | 2u"/6u"(0,05um/0,15um) | ||
Control de impedancia y tolerancia | 50±10%,75±10%,100±10% 110±10% | ||
Resistencia antipelado de traza | ≥61B/pulg (≥107g/mm) | ||
arco y giro | 0,75% |
NO | Elemento | Capacidades técnicas |
1 | Capas | 1-20 capas |
2 | Máx. Tamaño de la tabla | 2000× 610mm |
3 | Grosor mín. de la placa | 2-capa 0,25mm |
4-capa 0,6mm | ||
6-capa 0,8mm | ||
8-capa 1,5mm | ||
10 capas 1,6~2,0mm | ||
4 | Anchura/espacio de línea mín | 0,15mm(4mil) |
5 | Máx. Espesor de cobre | 10OZ |
6 | Mín. Paso S/M. | 0,1mm(4mil) |
7 | Tamaño mín. Del taladro | 0,25mm(8mil) |
8 | Diámetro del orificio Tolerancia (PTH) | ± 0,05mm(2mil) |
9 | Diámetro del orificio Tolerancia (NPTH) | +0/-0,05mm(2mil) |
10 | Desviación de posición de taladro | ± 0,05mm(2mil) |
11 | Tolerancia de contorno | ± 0,10mm(4mil) |
12 | Torcer y doblarse | 0,75% |
13 | Resistencia de aislamiento | > 10 12 Ω normal |
14 | Fuerza eléctrica | > 1,3kv/mm |
15 | Abrasión S/M. | > 6H |
16 | Tensión térmica | 288° C10Sec |
17 | Tensión de prueba | 50-300V |
18 | Minimo ciego / enterrado vía | 0,2mm |
19 | Acabado superficial | HAL, ENIG, imag, IMSN OSP, Plating AG, Chapado en oro |
20 | Materiales | FR4, H-TG, Rogers, Cerámica, aluminio, Base de cobre |
Proveedores con licencias comerciales verificadas