AleacióN MoCu es una especie de pseudo-aleacióN que se compone de molibdeno y cobre.Consta de las caracteríSticas de molibdeno y cobre, que tiene una alta conductividad téRmica, baja ajustado coeficiente de dilatacióN téRmica, Beijing no magnéTicas, un bajo contenido de gas, buena resistencia al vacíO, una buena maquinabilidad y especiales de rendimiento de alta temperatura, etc..
En comparacióN con aleacióN de aluminio MoCu WCu, tiene menor densidad y es máS fáCil de sello, que hace adecuado para producir valume MoCu.
DescripcióN del producto IntroduccióN:
Es similar al compuesto Mo-Cu Tungsten-Copper compuesto, su coeficiente de expansióN téRmica y la conductividad téRmica se puede ajustar para adaptarse a diversos materiales, que tiene menor densidad, pero su CTE es superior a W-Cu.
Superficie:El enchapado ni NiAu, NiAg o no el enchapado
Propiedades del producto:
| Material |
Wt%
Contenido de molibdeno |
Wt%
Contenido de cobre |
G/cm3
Densidad a 20ºC |
Conductividad téRmica a 25ºC |
Coeficiente de temperatura
La expansióN de 20ºC |
| Mo85Cu15 |
85±1 |
Equilibrio |
10 |
160 - 180 |
6.8 |
| Mo80Cu20 |
80 ±1 |
Equilibrio |
9.9 |
170 - 190 |
7.7 |
| Mo70Cu30 |
70 ±1 |
Equilibrio |
9.8 |
180 - 200 |
9.1. |
| Mo60Cu40 |
60 ±1 |
Equilibrio |
9,66 |
210 - 250 |
10.3 |
| Mo50Cu50 |
50 ±0,2 |
Equilibrio |
9,54 |
230 - 270 |
11.5 |
Aplicaciones:
Estos compuestos son ampliamente utilizados en aplicaciones, tales como paquetes, optoelectróNica, horno de paquetes, paquetes de C, LáSer sub-montajes, etc..
Proveedor Auditado 
