Tipo: | Placa de Circuito Rígido |
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Propiedades retardantes de llama: | V0 |
Dieléctrico: | FR-4 |
Material de Base: | Aluminio |
Materiales aislamiento: | Resina orgánica |
Tecnología de Procesamiento: | Electrolítico Foil |
Proveedores con licencias comerciales verificadas
El tema |
Speci. |
Capas |
1~2 |
Acabado en común el espesor de la junta |
0.3-5mm |
Material |
Base de aluminio, base de cobre |
Tamaño máximo del panel |
1200mm*560mm(47en*22) |
Tamaño del orificio mín. |
12mil(0,3mm) |
Min/Espacio ancho de línea |
3mil (0,075 mm) |
El grosor de lámina de cobre |
35μm-210μm(1oz 6oz) |
Espesor de cobre común |
18μm, 35μm y 70μm, 105 μm. |
Siendo el espesor de la tolerancia |
+/-0,1 mm |
La tolerancia de esquema de enrutamiento |
+/-0.15mm |
Esquema de perforación de la tolerancia |
+/-0,1 mm |
Tipo de máscara de soldadura |
El LPI(foto de líquido de la imagen) |
Mini. Máscara de soldadura de minas |
0,05mm |
El diámetro del orificio del tapón |
0.25mm--0.60mm |
Control de la impedancia de la tolerancia |
+/-10% |
El acabado de superficie |
Sin plomo HASL, inmersión de oro (ENIG), inmersión de plata, OSP, etc |
Máscara de soldadura |
Custom |
Serigrafía |
Custom |
capacidad de producción de PCB MC |
10,000 s.t.M/mensual |
capacidad de producción de productos de venta caliente | |
La doble cara/Taller de PCB multicapa | Taller de PCB de aluminio |
La capacidad técnica | La capacidad técnica |
Materias primas: CEM-1, CEM-3, FR-4(alta TG), Rogers, TELFON | Materias primas: base de aluminio, base de cobre |
Capa: La capa de 1 a 20 capas | Capa: Capa 1 y 2 capas |
Min.El ancho de línea/espacio: 3mil/3mil (0,075 mm/0,075 mm) | Min.El ancho de línea/espacio: 4mil/4mil(0,1 mm/0,1 mm). |
Min.El tamaño del orificio: dirilling 0,1mm (orificio) | Min. El tamaño del orificio: 12mil(0,3mm) |
Max. Tamaño: 1200 mm* 600mm | Max.Tamaño: 1200 mm* 560mm(47* 22pulg.) |
Terminado: 0,2 mm de espesor de la junta- 6,0 mm | Terminado de espesor de placa: 0,3~ 5mm |
El grosor de lámina de cobre: 18um~280um(0.5oz~8oz) | El grosor de lámina de cobre: 35um~210UM (1oz~6oz) |
Orificio NPTH Tolerancia: +/-0.075mm agujero de la PTH, la tolerancia: +/-0.05mm | La posición del agujero de la tolerancia: +/-0.05mm |
Esbozo de la Tolerancia: +/-0.13mm | Esquema de enrutamiento de tolerancia de +/ 0,15 mm; esquema de perforación de la tolerancia:+/ 0,1mm. |
Acabados de superficie: Plomo HASL, inmersión de oro (ENIG), inmersión de plata, OSP, chapado en oro, oro, el carbono de los dedos de tinta. | Acabados de superficie libre de plomo HASL: oro, la inmersión (ENIG), inmersión de plata, OSP etc |
Control de la impedancia de la tolerancia: +/-10% | Siendo el espesor de la tolerancia: +/-0,1 mm |
La capacidad de producción: 50.000 s.t.M/mes | MC la capacidad de producción de PCB: 10.000 s.t.M/mes |
Categoría | plazo de entrega más rápida | plazo de entrega normal |
A doble cara | 24 hrs. | 120h. |
4 capas | 48 hrs. | 172h. |
6 capas | 72hrs. | 192 hrs. |
Las capas 8 | 96hrs. | 212h. |
Las capas de 10 | 120h. | 268h. |
12 capas | 120h. | 280h. |
14 de capas | 144 hrs. | 292 hrs. |
Las capas de 16-20 | Depende de las necesidades específicas | |
Por encima de 20 capas | Depende de las necesidades específicas |
Proveedores con licencias comerciales verificadas